HDI通讯盲埋孔线路板

HDI通讯盲埋孔线路板是一种具有特殊结构的电路板，在通讯领域应用广泛。

激光钻孔技术：采用高精度CO2/UV激光钻孔，能实现微米级孔径控制，确保盲孔位置精准无误，如最小孔径可达到0.1mm。
叠层对准技术：通过激光对位系统和X光实时监测等高精度对位系统，将层间对位精度控制在±10μm以内，保证多层板间盲孔互联的准确性，减少信号损耗。
填孔电镀工艺：盲孔内铜填充均匀，避免孔内空洞，以提升导电性和机械强度，同时也有利于后续的表面处理工艺。
阻抗控制：支持严格阻抗匹配设计，适用于高速信号传输场景，阻抗公差可控制在±5%，确保高速信号的稳定传输。

节省空间：盲埋孔的设计减少了传统通孔带来的空间浪费，可在有限的PCB面积上实现更多电路互连，有效满足小型化设备对高密度布局的需求，例如可使电路板尺寸缩小40%。
改善电气性能：通过采用盲孔与埋孔技术，可以缩短信号传输距离，降低因长传输路径引起的信号衰减和反射问题，还能有效屏蔽外部电磁干扰，减少内部信号干扰，为高速信号提供稳定的传输环境。
提升可靠性：减少了孔的数量和优化了布线，从而减少了制造过程中的应力集中点，提高了电路板的机械强度和可靠性，例如某5G基站厂商使用盲埋孔板后，产品故障率降低至0.1%以下。

5G基站：在5G基站的射频模块等部分，盲埋孔板能够满足其对高频高速信号传输、高密度布线以及小型化的需求，保障5G信号的稳定传输。
光通信收发器：可实现光通信收发器内部复杂电路的高效连接和信号传输，提升设备的性能和可靠性。
卫星通信终端：对于卫星通信终端中要求高集成度、高性能以及能适应复杂环境的电路板，盲埋孔板是理想的选择。