5G光模块PCB电路板

5G光模块PC电路板B是5G通信光模块中的关键组件，又叫5G混压镀金板。

精密压合与板厚控制：对介质层间的板厚控制有严格要求，通常要求板厚公差在±0.05mm以内，以提升板材机械强度和高频信号传输质量。
严格的阻抗控制：为保证高速信号的衰减和减少信号失真，光模块PCB的特性阻抗和差分阻抗必须严格保持在一定公差范围内，通常在±8%，以有效降低信号反射和损耗。
高精度尺寸控制：尺寸精度要求达到±0.1mm，能确保光模块在高速运行时保持较高的机械稳定性，并且适应更紧凑的设备结构设计。
金手指工艺：金手指的电镀厚度有较高要求，通过严格控制金镀层厚度，并确保外观光滑无缺陷，可提供长时间可靠的插拔寿命和稳定的电气性能。
盲埋孔工艺：常采用盲埋孔工艺，能实现更紧凑的电路布局和更高的层数，减少电路板的空间占用，同时提升信号路径的效率。

5G光模块PCB广泛应用于5G通信网络中的各类场景，包括5G基站、数据中心、海底光缆、企业网到骨干网等多个领域，其可靠的高速传输能力、低损耗和抗干扰性能，使其成为高速数据传输和大容量通信中的核心组件。