采用低介质损耗（Df）材料（如Rogers、Taconic PTFE基板），显著减少信号传输中的能量衰减。高频场景下（>1GHz），损耗比普通FR-4 PCB降低50%~90%，确保远距离或高灵敏度通信（如5G毫米波、卫星信号）的可靠性

通过严格计算传输线（微带线/带状线）的宽度、介质厚度和铜厚，实现全程50Ω/75Ω阻抗匹配（公差±5%）。避免信号反射（回波损耗<-20dB），提升信号完整性，尤其对高速数字射频混合系统（如Wi-Fi 6E/7）至关重要

优化布线策略（圆弧转角、隔离带、屏蔽过孔）减少串扰和电磁干扰（EMI）。高频信号波形畸变小，相位噪声低，适用于高精度雷达、射频测试仪器等场景

专用基材（如陶瓷填充PTFE）具有低热膨胀系数（CTE） 和稳定的介电常数（Dk），在-40℃~150℃及宽频带内性能波动极小

应用于射频识别（RFID）读写器的射频板、工业微波加热设备的控制射频板

应用于射频消融仪、核磁共振（MRI）的射频信号处理板

用于5G/6G 基站射频板、手机射频主板（手机里处理信号的核心射频板）、Wi-Fi 路由器射频板、卫星通信射频板

应用于智能手表 / 手环射频板（蓝牙 / Wi-Fi 连接）、无人机射频板（图传与遥控）

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全