18层通讯高多层板

18层通讯高多层板是针对高端通讯设备（如5G/6G基站、核心路由器、光模块、高频交换机等）设计的高密度、高性能印制电路板（PCB），其层数达到18层，属于高复杂度PCB产品，主要满足通讯设备对高速信号传输、高密度集成、强抗干扰性及高可靠性的严苛需求。

1.高密度布线与集成度
18层结构通过“多层堆叠”实现大量信号线路的分层布局：表层和次表层通常布置高速信号（如射频信号、差分信号），中间层布置电源层、接地层及低速控制信号，大幅减少线路交叉干扰。
线宽线距可缩小至3-5mil（1mil=0.0254mm），孔径最小可达0.1mm（微盲孔/埋孔），支持每平方英寸数万节点的布线密度，满足通讯芯片（如FPGA、DSP、高速PHY）的多引脚（上千引脚）互联需求。
2.高速信号传输能力
支持10Gbps以上高速差分信号（如PCIe4.0/5.0、Ethernet100G/400G），通过优化层叠设计（如“信号层-接地层”紧邻布局）减少信号衰减和延迟。
采用低损耗基材（如高速FR-4、PTFE、碳氢化合物陶瓷复合材料），降低介电损耗（Df≤0.002@10GHz）和信号传输损耗，确保高频信号（6GHz以上）长距离传输稳定性。
3.强抗干扰与信号完整性
多层接地层（GND）和电源层（PWR）形成“屏蔽腔”，减少电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），尤其适合基站射频模块中射频信号与数字信号的共存场景。
精准控制阻抗匹配（如50Ω射频阻抗、100Ω差分阻抗），误差可控制在±5%以内，避免信号反射和失真。
4.高可靠性设计
层压工艺采用高精度定位（误差≤±0.05mm），确保18层线路对齐，避免层间短路或开路；
采用厚铜箔（1-3oz）设计，提升电流承载能力（支持大电流电源分配）和散热效率，适应通讯设备长期高负荷运行（工作温度-40℃~85℃，部分场景达125℃）；
表面处理采用沉金、镀镍金等工艺，提升焊点抗氧化性和插拔可靠性（如与连接器的高频对接）。

支持高频高速：
可满足5G/6G对毫米波（24-100GHz）、太比特级传输的需求；
高集成度：
减少设备体积，例如基站模块通过18层板实现多芯片（射频、基带、电源）集成，比传统多层板体积缩小30%以上；
长寿命稳定运行：
通过严苛环境测试（振动、高低温循环、湿度），使用寿命可达10年以上，适应户外基站等恶劣场景。

无线通讯领域：
5G/6G宏基站、微基站的射频单元（RRU）、基带单元（BBU），毫米波通讯模块；
有线通讯领域：
万兆/四十万兆核心路由器、数据中心交换机、光传输设备（OTN）；
高频信号处理领域：
卫星通讯终端、雷达信号处理模块、高速光模块（100G/400G/800G）。