既能阻断电流（绝缘性远超树脂基板），又能快速传导热量（如氮化铝基板导热率是传统树脂基板的 10-20 倍），解决电子元件 “发热与绝缘” 的核心矛盾

陶瓷材料本身熔点高（如氧化铝熔点约 2050℃），可长期在 200-500℃环境下工作，且热膨胀系数与硅芯片（如 Si、GaN）接近，能减少温度变化导致的 “热应力开裂”

耐酸碱、耐氧化，不与电子元件中的焊料、助剂发生反应，可在潮湿、腐蚀性环境下长期使用（如工业控制、汽车电子）

比树脂基板更耐磨、抗冲击，能为脆弱的电子元件提供可靠支撑（如半导体芯片封装）