既能阻断电流（绝缘性远超树脂基板），又能快速传导热量（如氮化铝基板导热率是传统树脂基板的 10-20 倍），解决电子元件 “发热与绝缘” 的核心矛盾

陶瓷材料本身熔点高（如氧化铝熔点约 2050℃），可长期在 200-500℃环境下工作，且热膨胀系数与硅芯片（如 Si、GaN）接近，能减少温度变化导致的 “热应力开裂”

耐酸碱、耐氧化，不与电子元件中的焊料、助剂发生反应，可在潮湿、腐蚀性环境下长期使用（如工业控制、汽车电子）

比树脂基板更耐磨、抗冲击，能为脆弱的电子元件提供可靠支撑（如半导体芯片封装）

应用于CT机、核磁共振（MRI）设备的高压电源基板等

应用于新能源汽车的逆变器、DC-DC 转换器、充电桩功率模块等

应用于高频开关电源、不间断电源（UPS）等

应用于汽车发动机舱内的点火控制模块、尾气传感器基板等

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全