氧化铝陶瓷基板PCB

氧化铝陶瓷基板PCB是以氧化铝陶瓷为绝缘基底，通过金属化工艺（如厚膜、薄膜、DBC直接键合铜等）在陶瓷表面形成导电线路的特殊印制电路板。作为陶瓷基板PCB中应用最广泛、技术最成熟的品类，它兼具陶瓷材料的耐高温、高绝缘、高导热特性与PCB的电路集成优势，在对可靠性、稳定性要求严苛的领域占据核心地位。

优异的耐高温与热稳定性
氧化铝陶瓷的熔点高达2050℃，长期使用温度可稳定在1600℃以上，远优于传统FR-4树脂基板（长期耐温仅130-150℃）。即使在高温冲击、冷热循环环境中（如功率器件频繁启停），也能避免基板变形、开裂，确保电路连接稳定，大幅降低高温失效风险。
高绝缘性与耐电压能力
室温下氧化铝陶瓷的体积电阻率可达10¹?-10¹?Ω?cm，介电强度（耐击穿电压）超过15kV/mm，能有效隔离高压电路与金属壳体，避免漏电、击穿等安全问题，尤其适用于高压功率模块、高频电路场景。
均衡的导热与散热性能
氧化铝陶瓷的导热系数约为15-35W/(m?K)（具体取决于氧化铝纯度，纯度越高导热性越好），是FR-4基板（导热系数0.2-0.3W/(m?K)）的50-175倍。搭配铜、铝等金属导电层，可快速将电子元件产生的热量传导至散热结构，解决“热点”问题，延长元件寿命。
高机械强度与耐腐蚀性
氧化铝陶瓷的抗弯强度约为300-400MPa，硬度高达HV1500-1800（仅次于金刚石和碳化硅），能承受一定的机械冲击与振动；同时对酸、碱、盐等腐蚀性介质及潮湿环境耐受性强，不易发生氧化、老化，适合恶劣工况（如工业控制、汽车电子）。
低介电损耗，适配高频场景
在高频信号下（如MHz-GHz频段），氧化铝陶瓷的介电常数（ε）稳定在9-10（1MHz下），介电损耗角正切（tanδ）小于0.001，远低于树脂基板，能有效减少信号衰减与干扰，保障高频电路的信号传输质量。

功率电子领域：IGBT模块（新能源汽车电控、光伏逆变器）、SVG静止无功发生器、大功率电源适配器，利用其高导热、耐高温特性解决功率器件散热问题；
汽车电子领域：车载LED大灯驱动电路、发动机控制系统（ECU）、车载充电器（OBC），耐受发动机舱高温（120-180℃）与振动冲击；
工业控制领域：变频器、伺服电机驱动器、工业传感器（温度/压力传感器），适应工业现场的恶劣环境与长期连续工作需求；
消费电子领域：高端LED照明（COB封装基板）、快充充电器（高压快充模块），兼顾小型化与散热需求；
医疗电子领域：医疗设备电源（如X光机、超声设备）、高温消毒场景下的传感器电路，满足医疗设备的高可靠性与耐消毒介质要求。