2层通讯高频陶瓷基板PCB

2层通讯高频陶瓷基板PCB是一种专为高频通信应用设计的印制电路板，具有优异的电气性能和机械性能。

低信号损耗：陶瓷基板的介电损耗极低，如氧化铝陶瓷基板的介电损耗小于10??，陶瓷填充PTFE材料的损耗因子也非常小，能有效减少高频信号传输过程中的能量损耗，保证信号的完整性。
高频率稳定性：具有稳定的介电常数，受温度和频率的影响较小，如RogersRO4350B材料的介电常数在10GHz时为3.48±0.05，其低介电常数温度系数确保了在不同工作环境下电路性能的稳定性。
良好的热管理能力：氮化铝陶瓷基板的高热导率可快速散热，氧化铝陶瓷基板也能满足一般高频设备的散热需求，配合合理的电路设计，可有效降低电子元件的温度，提高设备的可靠性和使用寿命。

5G通信基站：用于基站中的射频模块、功率放大器等部件，能满足5G信号高频、高速传输的要求，减少信号损耗和干扰，提高基站的性能和稳定性。
卫星通信：在卫星通信设备中，2层通讯高频陶瓷基板PCB可用于高频收发模块、滤波器等电路，其优异的高频性能和抗辐射能力能确保卫星在复杂的太空环境中稳定通信。
雷达系统：适用于雷达的高频前端电路，如天线馈电网络、混频器等，有助于提高雷达的探测精度和分辨率，增强雷达系统的整体性能。