金属基层采用纯度≥99.95% 的电解铜，其导热系数高达 380-401 W/(mK)（远高于铝基板的 200-237 W/(mK)、普通 FR4 基板的 0.3-0.5 W/(mK)），能像 “热导管” 一样快速吸收电子元件（如 IGBT、LED 芯片）产生的热量

金属基层（厚度 1-3mm）可直接作为 “散热面”，无需额外焊接散热片，热量能通过铜基板自身快速扩散到空气中，显著降低元件结温（如将 LED 芯片结温从 120℃降至 80℃以下），延长元件寿命 30%-50%

铜的导电率高达 58 MS/m（接近银的 62 MS/m），远高于铝（377 MS/m）和铁（100 MS/m），电流传输时的 “欧姆损耗” 极低（如在 5G 基站射频模块中，可减少信号传输损耗 10%-15%）

铜基层表面可进行镀镍、镀锡或抗氧化处理（如 OSP），能抵御潮湿、盐雾（如海洋环境设备）、化学腐蚀（如工业焊机的油污环境），延长基板使用寿命（户外场景下可达 5-8 年）

如X光机高压发生器、激光治疗仪等，对稳定性和散热性要求高，铜基板可满足其需求

应用于光伏逆变器、风电变流器、新能源充电桩等，有助于提升设备的功率转换效率和散热性能

在 5G基站的射频功率放大器中，可降低信号失真率，提高信号传输质量

如工业焊机、伺服驱动器、大功率电源等，能满足大电流、高散热的需求

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全