1-8层铜基板

铜基板是金属基覆铜板的重要品类，以纯铜或铜合金为金属基层，搭配高性能绝缘介质层与电解铜箔电路层，凭借极致导热性与优异稳定性，成为解决高功率密度器件散热难题的关键材料。

层数：1-8层
板厚：0.8-3.2MM（铜厚2.0-20OZ）
最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）
机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ） 纵横比：≦12:1
表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
板材类型：FR-4、M4、M6、M7、T2、T3

极致导热，解决“高温致死”难题
金属基层的高导热特性（380-400W/(m?K)），能将IGBT、射频模块、大功率LED等器件产生的热量“瞬时导出”，避免因局部高温导致的性能衰减、寿命缩短（如将LED芯片温度降低20-30℃，寿命可延长50%以上）。
优异耐温，适应恶劣工况
铜的耐高温性远超铝，长期工作温度可达180℃以上，短期耐温可突破250℃，能适配汽车发动机舱、工业变频器、航空航天设备等“高温+振动”的严苛环境，且热膨胀系数（约16.5ppm/℃）与半导体芯片更接近，减少热应力导致的焊接点开裂风险。
高机械强度，抗损能力强
铜基层的刚性与韧性优于铝，抗弯曲、抗冲击性能更强，可承受设备组装与使用过程中的机械应力（如PCB裁切、散热器安装时的压力），降低运输或运维中的破损率。
稳定电气性能，兼顾安全与效率
绝缘层采用陶瓷填充等高端材料，介损角正切（tanδ）≤0.02（1MHz），高频信号传输损耗低；同时铜箔剥离强度≥1.8N/mm，绝缘层与金属基层结合度≥95%，长期使用中不会出现分层、漏电等问题。

工业功率器件：IGBT模块（变频器、逆变器）、整流器、电焊机，通过高效散热保障功率转换效率（降低能耗10%-15%）；
汽车电子：新能源汽车电机控制器、车载充电器（OBC）、LED前大灯，耐受发动机舱高温与振动，提升行车安全；
高端LED领域：Mini/MicroLED背光（电视、显示器）、大功率LED舞台灯/探照灯，解决高密度LED阵列的集中散热问题，避免光衰；
射频与通信设备：基站功率放大器（PA）、雷达模块，减少高频信号传输损耗，同时通过散热保障设备连续稳定工作。