
2层双面热电分离铜基印制电路板,专为汽车大灯主控驱动场景设计,实现极致散热与电路隔离,完美适配车载高温、高功率LED的长期稳定运行需求。
层数:2L(双面)
基材:热电分离铜基板
表面工艺:沉金
核心优势:超高导热、热电分离、车载级高可靠
2L双面热电分离铜基板是专为高清显示屏、大功率LED显示模块、显示驱动设备定制的高端散热型金属基板,采用2层(2L)双面覆铜结构,核心实现“电路传输与热量传导完全分离”,兼具高效散热、精密线路、高可靠性三大核心优势,可快速导出显示器件工作时产生的热量,同时保障高清显示信号稳定传输,是解决显示屏“发热量大、信号易失真、寿命短”痛点的核心基础部件,广泛适配各类高清显示屏、显示驱动模块等场景,契合电子设备大功率、小型化、高可靠性的发展趋势。
双面热电分离,散热效率翻倍:采用双面覆铜+绝缘层复合结构,创新实现“电路线路与散热铜面完全分离”,电流走精密线路,热量直接通过专用散热铜面快速导出,绝缘层热导率可达3.0-8.0W/m·K,远高于普通FR-4板材的0.3W/m·K,大幅降低显示器件(如LED、驱动IC)结温,避免因过热导致的显示异常、器件老化,显著延长显示屏使用寿命,同时可使LED光效提升10-15%,寿命延长达30%。
双面可用,空间利用率提升:2L双面结构设计,正反两面均可布置线路与器件,无需额外转接基板,大幅节省显示屏设备内部空间,适配迷你化、高密度显示模块布局;双面均支持精密线路与器件贴装,简化装配流程,提升设备集成度,契合显示屏小型化发展需求。
高绝缘高可靠,适配显示场景:选用高Tg、高耐压绝缘基材,耐压强度高、绝缘电阻优异,常态耐压可满足AC≥3000V,湿热环境后绝缘电阻>10^8Ω,有效避免电路短路、漏电隐患;具备耐高低温、耐湿热、抗老化特性,可在-40℃~+125℃宽温域稳定工作,适配显示屏长期连续运行需求,通过严苛冷热冲击测试,无分层、不开裂。
精密线路适配,信号传输无失真:搭配高精度线路制造工艺,线宽线距精准可控,适配高密度线路布局,可承载高清显示信号、驱动信号同步传输,无拖影、无闪屏,完美匹配4K/8K高清显示屏的多信号传输需求,保障显示画面清晰流畅。
定制化适配性强:可按需定制基板尺寸、铜箔厚度、线路布局、接口规格,支持ZIF、FFC等各类显示屏专用接口定制,精准匹配不同型号、不同尺寸的显示屏与驱动模块,适配消费电子、工业显示、车载显示等多场景需求。
双面热电分离结构:电路与散热铜基完全隔离,杜绝电干扰,散热效率拉满
双面布线设计:集成复杂主控电路,提升车灯功能集成度
沉金表面处理:高抗氧化、高焊接可靠性,适配车载严苛环境
车载级高可靠性:抗振动、耐高低温,符合汽车电子严苛标准
消费电子显示屏:手机、平板、笔记本电脑、折叠屏设备的显示模块、驱动板。
工业显示屏:工业工控屏、流水线显示模块、便携式检测设备显示屏。
车载显示屏:车载中控屏、仪表盘、抬头显示(HUD)、后排娱乐显示屏。
其他显示场景:LED显示屏、高清监控显示屏、医疗影像显示屏的驱动与散热基板。
层数:2层
最小线宽 / 线距:4mil/4mil
铜基厚度:1.0mm / 1.2mm / 1.5mm / 2.0mm
线路铜厚:1oz、2oz、3oz、4oz、5oz可选
导热系数:2.0~8.0 W/m·K
层数:1L(单层)
基材:热电分离铜基板
导热系数:380W
表面工艺:OSP
核心优势:超高导热、热电分离、车载级高可靠
层数:2L(双面)
基材:热电分离铜基板
表面工艺:沉金
核心优势:超高导热、热电分离、车载级高可靠
层数:2层
最小线宽/线距:4/4MIL(1.0OZ)
板厚:0.4-3.2MM
板材类型:铜基、铝基
凸台与板面落差公差:±0.025MM
层数:1-8层
板厚:0.8-3.2MM(铜厚2.0-20OZ)
最小线宽/线距:3/3MIL(1.0OZ)
机械最小孔径:0.15MM(1.0OZ)