
本产品为1层热电分离铜基印制电路板,搭载 380W 超高导热铜基,专为汽车大灯设计,实现极致散热与电路隔离,完美适配车载高温、高功率 LED 的长期稳定运行需求。
层数:1L(单层)
基材:热电分离铜基板
导热系数:380W
表面工艺:OSP
核心优势:超高导热、热电分离、车载级高可靠
1L热电分离超高导热铜基板,是单层线路、电路与热源完全物理分离的高端金属散热基板,采用线路层+高导热绝缘层+纯铜基层三层复合结构,实现导电走线与散热基底互不干扰、热电彻底分离。具备超高导热、超低热阻、大电流承载、高绝缘耐压等特性,从根源解决大功率LED、功率器件、车载模组工作时积热严重、光衰快、死灯、器件老化等痛点,是高端大功率照明、医美医疗、车载车灯、工业功率模块的首选散热线路板。
热电分离结构:采用专业热电分离设计,电路层与散热铜基物理完全隔离,彻底杜绝漏电与电磁干扰,电路运行更纯净稳定;独立散热通道无损耗传导,散热效率大幅拉满。
380W超高导热铜基:搭载380W行业顶配高导热铜基基材,导热性能强悍,可极速疏导LED光源工作积热,快速降低结温,有效减缓光衰老化,大幅延长灯具光源整体使用寿命。
OSP表面工艺:采用高品质OSP防氧化表面工艺,环保无铅合规无毒,板面平整度高、可焊性极佳,上锡均匀饱满,适配大批量SMT自动化贴片生产,提升生产效率与成品良率。
车载级高可靠性:遵循汽车电子严苛品质标准打造,具备强抗振动、耐高低温、耐老化特性,可适应车载复杂颠簸与温差环境,工况适应性强,长期运行稳定不易故障。
超低热阻,适合超大功率:整体结构热阻极低,可稳定承载高功率高密度封装器件,长时间满负荷运行不积热、不塌陷、不分层。
大电流高载流能力:单层线路可加厚铜箔,线路压降小、载流能力强,适配多路大功率并联驱动、恒流电源、高端模组供电需求。
高绝缘高耐压,环境适应性强:绝缘层致密无针孔,耐高压、耐湿热、耐高低温循环,-40℃~+130℃工况稳定,不起泡、不开裂、不脱层。
高反光外观,提升光效:可选白色高反光阻焊,反光率高,提升LED出光效率,适配高端亮化、医美照明、影视舞台灯等场景。
高端大功率LED:工矿灯、路灯、投光灯、舞台影视灯、植物生长灯
医疗医美:美容仪光源、医疗无影灯、精密医疗照明模块
汽车电子:汽车大灯、日行灯、车载大功率灯光驱动板
工业功率:大功率开关电源、逆变模块、工控功率驱动板
高端智能照明、精密仪器仪表、特种亮化照明设备
层数:2层
最小线宽 / 线距:4mil/4mil
铜基厚度:1.0mm / 1.2mm / 1.5mm / 2.0mm
线路铜厚:1oz、2oz、3oz、4oz、5oz可选
导热系数:2.0~8.0 W/m·K
层数:1L(单层)
基材:热电分离铜基板
导热系数:380W
表面工艺:OSP
核心优势:超高导热、热电分离、车载级高可靠
层数:2L(双面)
基材:热电分离铜基板
表面工艺:沉金
核心优势:超高导热、热电分离、车载级高可靠
层数:2层
最小线宽/线距:4/4MIL(1.0OZ)
板厚:0.4-3.2MM
板材类型:铜基、铝基
凸台与板面落差公差:±0.025MM
层数:1-8层
板厚:0.8-3.2MM(铜厚2.0-20OZ)
最小线宽/线距:3/3MIL(1.0OZ)
机械最小孔径:0.15MM(1.0OZ)