
替代 “普通 PCB + 分立元件” 组合,材料成本降 30%+,小批量生产也能控成本
基材:FR4
层板:4层
介电常数4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:镀厚金
最小孔径:0.3mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm
PCB板层数:12层
成品板厚:1.6mm
表面工艺:沉金板
阻焊颜色:哑光黑油
PCB板层数:4层
成品板厚:1.6mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:4层
板厚:0.4mm
材质:FR-4
表面处理方式:无铅喷锡
无需复杂蚀刻,印刷 + 固化即成型,小批量生产也能高效交付
采用高精度自动丝网印刷机与在线烘烤设备,结合阻值测试工站,可实现碳墨电阻±5%以内的稳定控制,满足高可靠性需求
严选进口高纯度导电碳墨,颗粒细腻分布均匀,具有出色的附着力和环境适应性,保证板面在高温、高湿环境下无脱落、无漂移
相较于硬金工艺,碳墨成本低40%–60%,干膜硬度高,可承受100 万次以上按键寿命和100次以上插拔不良
碳墨可印刷于FR-4、聚酰亚胺(PI)等刚柔板材,兼容FPC等多种基材,满足大批量小批量多批次灵活生产
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

