
高阻碳油
基材:FR4
层板:4层
介电常数4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:镀厚金
最小孔径:0.3mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm
高阻碳油PCB电路板的核心是高电阻率碳浆导电层—— 通过在碳浆中调整石墨含量、添加绝缘改性剂,使碳膜电阻率大幅高于普通碳油板(普通碳油板电阻率约 10-50Ω/□,高阻型可达 1kΩ/□-10MΩ/□),且电阻值可通过碳膜厚度、宽度、长度精准定制,满足电路中特定电阻需求。
电阻可控性强:可根据设计需求,通过调整碳浆配方、印刷尺寸(长度 / 宽度 / 厚度),实现 1kΩ-10MΩ 范围内的精准电阻值,误差可控制在 ±10%(高精度场景可做到 ±5%),无需额外焊接分立电阻。
成本优势显著:相比 “普通碳油板 + 分立电阻” 的组合,高阻碳油板通过碳膜直接实现电阻功能,减少元件采购、焊接工序,成本降低 20%-30%,尤其适合批量生产的低成本产品。
工艺兼容性好:沿用普通碳油板的 “丝网印刷 + 固化” 工艺,无需新增设备,可与普通碳油线路同板制作,简化生产流程,缩短交货周期。
性能适配性明确:仅适用于低功率、低电流场景(通常电流≤10mA),碳膜功率耐受度低(一般≤0.1W),不支持高频信号传输或高电压环境,避免因发热导致电阻值漂移或碳膜烧毁。
基材:FR4
层板:4层
介电常数4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:镀厚金
最小孔径:0.3mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm