技术资料
08/11
2025
最大线宽对高速PCB信号完整性的影响
在高速 PCB 设计中，保持信号完整性对于确保可靠的性能至关重要。直接影响信号完整性的一个关键因素是 PCB 走线的最大线宽，通常称为走线宽度。但走线宽度如何影响高速 PCB 的信号完整性呢？
08/11
2025
掌握细线PCB制造：挑战与解决方案
细线PCB制造是指生产走线宽度和间距极窄的印刷电路板，通常范围为2至5密耳（0.002至0.005英寸）。
08/11
2025
铝基板与FR-4混压，如何解决CTE失配导致的翘曲与焊盘裂纹？
在复杂 PCB 设计中，铝基板与 FR-4 的混压结构能兼顾散热与布线灵活性，但两者热膨胀系数（CTE）的巨大差异（铝基 CTE 约 23ppm/℃，FR-4 约 14ppm/℃）如同埋下的 “定时炸弹”。
08/11
2025
优化细间距SMT组装：液体光成像阻焊层的作用
实现这种精度的一个关键因素是使用液体光成像 （LPI） 阻焊层。但是，LPI 阻焊层如何有助于优化细间距 SMT 组装呢？
08/11
2025
重铜PCB：如何以最小走线宽度最大化电流容量
如何在保持走线宽度尽可能小的同时最大限度地提高当前容量呢？关键在于优化铜厚度、材料选择和针对大电流需求量身定制的设计技术。
08/11
2025
干膜阻焊层附着力故障排除：PCB制造实用指南
剥落或分层等问题可能会导致代价高昂的返工和延误。在本指南中，我们将深入探讨干膜阻焊层附着力问题的原因，并提供从表面处理到工艺优化的实用解决方案来提高附着力
08/11
2025
用于高频PCB的阻焊材料：最大限度地减少信号损失
高频PCB最好的阻焊材料是什么？答案在于选择具有低介电常数和低损耗角正切的材料来保持信号完整性。在本综合指南中，我们将深入探讨阻焊层介电常数的作用、低损耗阻焊层的重要性，以及如何优化高频阻焊层选择以获得更好的信号完整性。
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