技术资料
08/05
2025
预浸料厚度和介电常数：优化 PCB 性能
在设计印刷电路板 （PCB） 时，尤其是对于高频应用，通常会发挥两个关键因素：预浸料厚度和介电常数（Dk 值）。这些元素直接影响信号完整性、阻抗控制和整体 PCB 性能。
08/05
2025
多层PCB中的介电厚度：优化叠层以提高性能
设计多层 PCB 时，要考虑的最关键因素之一是层间介电厚度。这个看似很小的细节在确保信号完整性、管理配电和最大限度地减少干扰方面发挥着巨大作用。那么，如何优化多层 PCB 叠层中的介电层厚度以获得最佳性能呢？
08/05
2025
释放功率密度：厚PCB在大电流应用中的优势
电子领域，功率密度是一个关键因素，特别是对于大电流应用。如果您正在寻找提高要求苛刻设计性能的方法，厚 PCB（印刷电路板）提供了强大的解决方案。
08/05
2025
揭开PCB的秘密：深入研究显微切片分析
PCB显微切片分析是一种用于评估印刷电路板内部结构的详细检查方法。通过切割 PCB 的一小部分并在显微镜下进行检查，工程师可以评估层、电镀、过孔和焊点的质量。该技术对于识别表面不可见的缺陷至关重要，例如分层、电镀空隙或未对准的层。
08/05
2025
绿色阻焊层终极指南：优点、应用和最佳实践
阻焊层是应用于 PCB 铜迹线的薄保护层，以防止氧化、避免意外的焊料连接并绝缘电路板的导电路径。传统上，该层是绿色的，由于其历史用途和实际优势，它已成为行业标准。绿色不仅仅是为了美观，它还在制造和检验过程中发挥着功能作用。
08/04
2025
超越可弯曲性：柔性PCB厚度如何影响性能和可靠性
柔性 PCB 或柔性印刷电路板因其弯曲和适应狭小空间的能力而备受推崇。然而，它们的厚度不仅仅取决于它们弯曲的难易程度，它还直接影响电气性能、机械强度和长期可靠性。
08/04
2025
解码PCB层厚度：对信号完整性和性能的影响
电介质厚度、铜厚度和 PCB 叠层设计等因素直接影响电路板的性能，尤其是在要求苛刻的应用中。在这份综合指南中，我们将分解这些元素，并通过实用的见解和数据解释它们的影响，以帮助您优化设计以取得成功。
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