技术资料
08/02
2025
阻抗匹配网络的元件选择：射频电路中的电感器与电容器
阻抗匹配是RF（射频）电路设计中的一个基本概念。它涉及调整电路的输入或输出阻抗以匹配所连接负载或源的阻抗。当阻抗匹配时，会发生最大的功率传输，并且信号反射最小化，从而提高效率和性能。如果没有适当的匹配，您将面临信号丢失、效率降低甚至损坏敏感组件的风险。
08/02
2025
如何通过有效的元件放置来减小PCB尺寸
减小印刷电路板 （PCB） 的尺寸是许多工程师的关键目标，尤其是在为可穿戴设备、物联网和移动技术等行业设计紧凑型设备时。实现更小 PCB 的关键在于有效的元件放置，以及最佳元件方向、减少过孔、单层 PCB 设计和最大化空间等策略。
08/02
2025
PCB尺寸和成本：如何优化电路板以实现最高效率
通过专注于 PCB 尺寸和成本分析、PCB 成本优化、PCB 材料成本、PCB 制造成本和降低成本的 PCB 设计，您将学习在不影响质量的情况下节省资金的可行技巧。让我们深入了解细节！
08/02
2025
铜平衡：可靠PCB制造经常被忽视的关键
铜平衡是指铜在 PCB 层上的均匀分布，以防止翘曲、提高可制造性并提高性能。它的重要性怎么强调都不为过——它直接影响 PCB 制造缺陷、PCB 生产良率提高，甚至 PCB 成本降低。
08/02
2025
逐层：层数对可实现的最大PCB尺寸的影响
印刷电路板 （PCB） 领域，层数在确定电路板的最大可实现尺寸方面发挥着重要作用。简而言之，随着 PCB 中层数的增加，由于制造限制、信号完整性问题和热管理挑战，更大电路板尺寸的可能性通常会降低。
08/02
2025
PCB无声杀手：铜不平衡如何导致翘曲以及如何防止翘曲
印刷电路板 （PCB） 制造领域，一个隐藏的问题可能会导致重大问题：铜不平衡。这个经常被忽视的因素是 PCB 翘曲的主要原因，导致制造缺陷、组装问题，甚至整个电路板故障。
08/02
2025
LED照明PCB中的热通孔：保持LED凉爽高效
LED 照明彻底改变了我们照亮世界的方式，提供能源效率和持久的性能。然而，LED PCB 设计中的一个关键挑战是管理热量。大功率 LED 会产生大量热量，如果对 LED 进行适当的热管理，它们的效率会下降，使用寿命也会缩短。
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