技术资料
06/30
2025
保形涂层在提高PCB爬电距离中的作用
保形涂层通过在 PCB 上涂覆一层薄的保护层，有助于防止潮湿、灰尘和污染引起的电气故障，同时还可以增加爬电距离，即两个导电部件之间沿表面的最短路径。
06/30
2025
拼板对 PCB 组装成本的影响
拼板通过优化材料利用率、提高制造效率和最大限度地减少浪费来降低 PCB 组装成本，通常可节省高达 20-30% 的大批量生产费用。这篇博文深入探讨了拼板在成本降低策略中的作用，探讨了其优势、挑战和最大化节省成本的最佳实践。
06/30
2025
用于SMT组装的PCB 面板尺寸优化终极指南
如果您希望简化表面贴装技术 （SMT） 组装流程，需要考虑的最关键因素之一是 PCB 面板尺寸优化。设计合理的面板可以节省时间、降低成本并提高最终产品的质量
06/30
2025
小批量试产验证中的首件全检与参数边界值测试
小批量试产是产品从研发阶段进入正式量产之前的关键环节。在这一阶段，生产流程和设计方案需要通过验证，确保产品在正式量产时能够顺利生产并符合质量标准
06/30
2025
数模混合PCB的可制造性布局方法
针对数模混合PCB的特殊要求，合理的布局方法能够大大提升电路的稳定性，减少电磁干扰（EMI），并确保模拟与数字信号的完整性
06/30
2025
PCB可制造性设计中的地线设计技巧
地线设计是一个至关重要的环节。地线不仅是电源系统的共同参考点，还起到了信号传输的稳定支撑作用。
06/30
2025
电源完整性在PCB可制造性中的设计要点
如果设计时没有妥善考虑电源完整性，可能会导致信号干扰、噪声问题、系统不稳定，甚至可能使得设备无法正常启动。
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