技术资料
06/30
2025
优化ICT测试夹具的PCB设计
无论您是关注 ICT 测试点指南、ICT 的 PCB 布局、测试焊盘放置还是 ICT 夹具的工具孔，我们都能为您提供可行的见解，以改进您的设计流程。
06/28
2025
常见焊膏应用缺陷故障排除
焊膏应用是 SMT 工艺中的关键步骤，其中组件直接安装在印刷电路板 （PCB） 的表面上。浆料是微小焊料颗粒和助焊剂的混合物，充当粘合剂和导电材料，在回流焊过程中形成可靠的电气连接
06/28
2025
钉床的优势：使用ICT夹具最大限度地提高测试覆盖率
使用 ICT（In-Circuit Test）夹具进行钉床测试。这种方法通过与多个测试点直接接触来确保全面的故障检测，从而为大批量 PCB 生产提供无与伦比的精度和效率
06/28
2025
客供材料（CAM）审核：Gerber文件与实际工艺的兼容性验证
客供材料包括但不限于PCB设计文件、原材料和工艺要求等，而这些材料的准确性和兼容性直接影响最终产品的质量和交付周期
06/28
2025
常见钢网印刷缺陷故障排除：PCB组装实用指南
在本实用指南中，我们将带您了解最常见的模板印刷缺陷、其原因和可行的解决方案，以确保 PCB 组装过程顺利进行。
06/28
2025
PCB组装焊膏类型的终极指南
无铅焊膏、免洗焊膏、水溶性焊膏和松香焊膏，每种焊膏都根据其助焊剂类型和焊膏合金成分具有独特的性能.
06/28
2025
确保通孔组件的清洁度：助焊剂去除指南
如何确保通孔装配的清洁度呢？答案在于根据您的特定需求量身定制的有效助焊剂去除方法——无论是溶剂清洗、水基清洗、超声波技术，还是利用免清洗助焊剂选项。
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