技术资料
06/30
2025
PCB设计中的信号完整性保障
信号完整性失效的代价远超想象，当信号在PCB传输中出现失真时，整个电路系统的性能都会受到严重影响。在高速数字电路中，即使微小的信号畸变也可能导致数据误码、时序错乱甚至系统崩溃。
06/30
2025
耐高温PCB设计中的材料选择与工艺优化
耐高温PCB的设计与制造不仅要满足高温环境下的功能需求，还要兼顾材料的选择、工艺的控制、制造的可行性等多方面的因素。
06/30
2025
4层板与2层板的区别与应用分析
本文将探讨4层板与2层板之间的区别，从设计原理、应用场景、优缺点等多方面进行分析，并提供选择建议，帮助设计人员做出明智的决策
06/30
2025
模板厚度对焊点质量的影响
模板厚度决定了沉积在 PCB 焊盘上的焊膏量，直接影响焊点的强度、可靠性和电气连接。由于模板厚度不当而导致的焊膏过多或过少都会导致桥接、焊料不足或机械粘合不良等缺陷。
06/30
2025
防止冷焊点的终极指南：温度、技术和工具
当焊料不能正确熔化或与元件粘合时，就会发生这些有缺陷的连接，从而导致电气连接失效或失败.
06/30
2025
钢网清洁终极指南：确保一致的焊膏沉积
PCB 组装领域，实现一致的焊膏沉积对于获得高质量结果至关重要。在此过程中，最重要的因素之一是保持钢网的清洁。如果您正在寻找管理钢网清洁过程的有效方法、探索钢网清洁方法或找到合适的钢网清洁设备，那么您来对地方了
06/30
2025
焊膏检测 （SPI）：确保 PCB 制造的质量
SPI 是一种在放置和焊接元件之前检查印刷电路板 （PCB） 上的焊膏沉积物的过程
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