技术资料
09/15
2025
PCB 制造中的 FR4 材料解释
FR4 是现代印刷电路板 （PCB） 制造的支柱，以其可靠性、多功能性和经济性而闻名。对于设计电子设备的工程师来说，了解 FR4 的特性和应用对于创建高性能、经济高效的 PCB 至关重要。
09/15
2025
PCB翘曲的原因是什么？
印刷电路板（PCB）翘曲是指PCB在制造、储存或使用过程中，由于各种原因导致PCB平面弯曲或变形的现象。这种变形可能是局部的，也可能是整体的，通常表现为PCB不再保持平坦。
09/15
2025
什么是过孔—选择最适合您的PCB的过孔
在 印刷电路板领域，术语“过孔”是指 在 PCB 上钻孔以允许不同层之间的电气连接的孔。 这些过孔对于多层 PCB 至关重要，使信号、电源和接地连接能够穿过电路板的各个层。
09/15
2025
工业PCB生产工艺详解
在现代工业体系中，印刷电路板（PCB）是电子产品的基石。从简单的家用电器到复杂的航空航天设备，PCB无处不在，承担着连接、支撑和集成电路的功能。随着工业4.0的到来，PCB的大规模生产不仅需要在数量上满足需求，还需要融合智能化、自动化和信息化的新趋势。
09/15
2025
PCB 阻焊层：成分、功能和应用综合指南
PCB阻焊层是PCB制造过程中最关键的元件之一。对阻焊材料、工艺和应用的深入了解有助于工程师设计出具有卓越性能、可靠性和效率的 PCB。
09/15
2025
极端环境应用下PCB层压温度控制的优化路径
极端环境（如航空航天的 - 180℃-200℃、新能源汽车的湿热振动、深海设备的高压低温）对 PCB 的可靠性要求远超普通场景（如消费电子），层压温度控制需解决 “高固化度与低内应力平衡”“基材稳定性与树脂兼容性”“极端测试后性能衰减” 三大核心问题。
09/15
2025
PCB 层压温度智能控制技术：从 PID 到 AI 优化
传统 PCB 层压温度控制依赖人工设定固定曲线，通过 PID 控制器调节加热功率，存在 “参数难适配”“动态响应慢”“多变量耦合” 等问题（如批次间温度偏差 ±3℃，动态调整滞后 > 10 分钟）。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号