技术资料
09/15
2025
PCB金手指斜角的基础设计规范与功能价值
PCB金手指斜角（Gold Finger Bevel）是金手指前端的倾斜结构，通过特定角度与长度的切削的，实现插拔引导、接口保护与应力优化，是金手指设计中不可或缺的关键细节。
09/15
2025
PCB金手指的技术瓶颈与未来发展趋势
随着电子设备向 “更高密度、更严苛环境、更环保标准” 方向发展（如 5G 基站金手指间距 0.2mm、新能源汽车接口耐 180℃高温、欧盟 RoHS 限制氰化物使用），传统金手指技术在微型化、耐高温、环保等方面面临瓶颈。
09/15
2025
PCB金手指在不同行业适配设计与应用你都了解吗？
PCB 金手指的应用场景覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、航空航天等多个行业，不同行业因使用环境、插拔频率、可靠性要求的差异，对金手指的镀层类型、结构设计、性能参数提出特殊需求。需结合行业特性制定适配方案，确保金手指满足行业标准与实际应用需求。
09/15
2025
工程师必备-PCB金手指常见缺陷分析与解决方案
PCB 金手指制造与使用过程中，易出现镀层脱落、接触不良、磨损超标等缺陷，这些缺陷不仅影响接口导通性能（如接触电阻升高至 1Ω 以上），还可能导致设备宕机（如服务器内存金手指接触不良导致蓝屏）
09/15
2025
PCB金手指的可靠性设计与性能优化
PCB 金手指的可靠性直接决定设备接口的使用寿命与稳定性，需通过结构设计、镀层优化、应力控制等手段，应对插拔磨损、环境腐蚀、温度变化等挑战。
09/15
2025
PCB金手指的基础制造工艺与镀层选择
PCB 金手指（Gold Finger）作为 PCB 与外部设备的核心连接接口，通过表面镀金层实现低接触电阻、高耐磨性与抗腐蚀性，广泛应用于笔记本内存插槽、工业控制卡、服务器接口等场景。
09/15
2025
无铅化趋势下PCB焊点技术的挑战与发展
随着环保意识的提高和相关法规的实施，电子制造业的无铅化转型已成为不可逆转的趋势。PCB 焊点作为电子连接的核心，其无铅化进程面临着技术、工艺和可靠性等多方面的挑战。本文将探讨无铅焊点技术的发展现状、面临的主要问题及未来发展方向。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号