技术资料
09/15
2025
PCB焊点可靠性设计与优化-工程师必看
PCB 焊点的可靠性直接决定了电子产品的使用寿命和工作稳定性，尤其在汽车电子、航空航天等高端领域，对焊点可靠性的要求更为严苛。可靠性设计作为预防焊点失效的关键环节，需要综合考虑材料特性、结构设计、环境适应等多方面因素。
09/15
2025
PCB焊点焊接工艺优化与质量控制策略
焊接工艺是决定 PCB 焊点质量的核心因素，直接影响电子产品的可靠性和使用寿命。随着电子设备向小型化、高密度化发展，对焊点焊接工艺的要求越来越高。本文从焊料特性、焊接参数优化和工艺控制等方面，探讨如何实现 PCB 焊点焊接工艺的优化与质量提升。
09/15
2025
PCB 焊点失效分析与解决方案
PCB 焊点作为电子设备中的关键连接点，其失效可能导致整个设备功能异常甚至完全失效。因此，深入分析焊点失效原因并制定针对性的解决方案，对于提高电子产品可靠性具有重要意义。
09/15
2025
PCB 焊点智能检测技术的突破与应用
在电子制造领域，PCB 焊点的质量检测一直是确保产品可靠性的关键环节。传统的人工检测方法依赖操作人员的经验和技能，不仅效率低下，还容易受到主观因素影响。
09/15
2025
丝网印刷：单面印刷与双面印刷哪个适合您？
在PCB设计方面，一个关键决定是使用单面丝印还是双面丝印。如果您想知道哪种适合您的项目，这里有一个快速答案：单面丝印非常适合单面组件的更简单、更具成本效益的设计，而双面丝印则适合两面组件的复杂、高密度电路板，提供更好的标签和组装指导。
09/15
2025
各领域丝网印刷的特殊需求与适配-工程师必备
丝网印刷的应用场景覆盖电子、包装、纺织、玻璃、金属等多个行业，不同行业因产品特性、使用环境、功能需求的差异，对丝网印刷的精度、墨层性能、生产效率提出特殊要求。需针对性制定适配方案，确保印刷产品满足行业标准。
09/15
2025
丝网印刷常见缺陷分析与解决方案
丝网印刷过程中，受工艺参数、材料性能、设备状态等因素影响，易出现套印不准、墨层不均、气泡、糊版等缺陷，这些缺陷不仅影响产品外观，更可能导致功能失效（如电子电路的导电油墨缺墨导致断路）
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号