技术资料
09/15
2025
PCB层压温度控制常见问题诊断-工程师必看
PCB 层压生产中，温度控制不当是导致缺陷的主要原因（占总缺陷的 60% 以上），常见问题包括层间气泡、分层、板弯板翘、树脂流失超标等。这些缺陷不仅导致 PCB 报废（报废率 5-10%），还可能引发下游设备故障（如分层导致电路短路）
09/15
2025
不同基材PCB层压温度控制的适配策略与案例分析
PCB 基材类型（如 FR-4、高 Tg FR-4、聚酰亚胺、金属基板）的耐热性、热膨胀系数（CTE）与树脂兼容性差异显著，直接决定层压温度控制策略。
09/15
2025
PCB层压温度控制：基础原理与关键参数设计
PCB 层压是将多层基材、铜箔与树脂通过高温高压固化为一体的核心工序，温度控制直接决定树脂固化度、层间结合力与 PCB 尺寸稳定性（如板弯率、翘曲度）。
09/15
2025
PCB 金手指斜角的技术瓶颈与未来发展趋势
随着电子设备向 “微型化、极端环境化、智能化” 方向发展（如 Chiplet 封装金手指间距 0.2mm、新能源汽车接口耐 200℃、工业设备智能检测），传统金手指斜角技术在精度、极端环境适应性、多功能集成等方面面临瓶颈。
09/15
2025
PCB金手指斜角行业适配原理解析
PCB 金手指斜角的设计需结合行业特性（如消费电子的微型化、工业控制的高可靠性、汽车电子的宽温环境），针对性调整角度、长度、加工工艺，确保斜角功能与行业需求匹配。
09/15
2025
PCB金手指斜角的常见问题解决策略-一文搞懂
PCB 金手指斜角在制造与使用过程中，易出现尺寸偏差、崩边、镀层脱落、表面粗糙等缺陷，这些缺陷不仅影响斜角的引导功能（如尺寸偏差导致插拔卡滞），还可能缩短接口寿命（如崩边划伤配对触点）。
09/15
2025
PCB金手指斜角的核心制造工艺与精度控制
PCB 金手指斜角的制造精度直接决定其功能有效性，不同加工工艺（如精密铣削、激光切割、冲压成型）在精度、效率、成本上存在显著差异，需根据批量、精度要求与金手指类型选择适配工艺
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