技术资料
09/16
2025
高频PCB设计制造的常见问题与解决方案
高频 PCB 的设计制造流程复杂，即使严格遵循规范，也可能因 “参数偏差”“材料波动”“工艺失误” 出现各类问题，如信号损耗超标、阻抗不匹配、EMC 干扰、层间气泡等。
09/16
2025
高频PCB制造工艺：从基材到成品的精度把控指南
高频 PCB 的制造是 “精度与材料的双重考验”—— 普通 PCB 的制造公差（如线宽 ±0.1mm、层厚 ±0.05mm）完全无法满足高频需求， slightest 的工艺偏差都可能导致阻抗超标、信号损耗过大。
09/16
2025
高频PCB设计要点：从叠层、阻抗到布线的细节把控
高频 PCB 的设计直接决定信号传输质量，哪怕 0.01mm 的线宽偏差、0.1mm 的层间距误差，都可能导致信号损耗超标、阻抗不匹配。
09/16
2025
高频 PCB：解锁高速信号传输的特殊载体
在 5G 通信、WiFi6、毫米波雷达、医疗超声设备等领域，电子信号的传输频率越来越高（通常高于 1GHz，部分场景达 60GHz 以上），普通 PCB 已无法满足 “低损耗、高稳定性” 的信号传输需求，此时 “高频 PCB” 成为核心载体。
09/16
2025
PCB清洁的实用操作指南：生产、维修、DIY场景的差异化
PCB 清洁的需求场景不同，操作方法、工具选择和注意事项也存在显著差异 —— 生产线上的批量清洁需要高效设备，维修现场的局部清洁注重便捷性，DIY 电子制作的清洁则需兼顾成本与安全性。
09/16
2025
从清洁不彻底到元件损伤-PCB清洁的常见问题与解决方案
在 PCB 清洁过程中，即使按流程操作，也可能遇到各类问题 —— 比如清洁后仍有残留、PCB 表面出现腐蚀、元件脱落等。这些问题不仅影响清洁效果，还可能导致 PCB 报废，增加成本。
09/16
2025
PCB生产中的清洁环节-质量把控指南
PCB 生产是一个多工序、高精度的过程，从内层电路蚀刻到外层阻焊层涂覆，再到元件焊接，每个环节都会产生特定污染物。若清洁不及时或不彻底，这些污染物会随工序传递，最终导致成品 PCB 报废。
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