技术资料
09/15
2025
如何控制丝网印刷的工艺参数与质量影响因素？
丝网印刷的质量（如墨层厚度均匀性、图案精度、附着力）直接取决于工艺参数的精准控制，参数偏差可能导致墨层不均（偏差 > 10%）、套印不准（偏差 > 0.05mm）等问题。
09/15
2025
丝网印刷的核心原理与设备构成
丝网印刷作为一种柔性印刷技术，凭借可在多种基材（如纸张、塑料、金属、玻璃）上印刷的特性，广泛应用于电子电路、包装装潢、纺织印染等领域。其核心优势在于墨层厚（10-100μm）、附着力强、成本低，尤其适合大面积、个性化图案印刷。
09/12
2025
PCB厂家保障PCB品质提升策略-工程师必看
在快节奏的电子制造领域，确保印刷电路板 （PCB） 的最高质量至关重要。实现这一目标的最有效方法之一是通过自动光学检测 （AOI）
09/12
2025
PCB中的边缘电镀：应用和设计指南
印刷电路板 （PCB） 是现代电子产品的支柱，其设计中的每个细节都会影响性能、可靠性和可制造性。其中一个细节是边缘电镀，这是一种专门的技术，涉及沿着 PCB 的边缘涂上金属涂层（通常是铜）。
09/12
2025
PCB 边缘电镀的特殊需求与适配方案
PCB 边缘电镀的应用场景覆盖消费电子、汽车电子、航空航天、医疗电子、工业控制等多个行业，不同行业因使用环境、性能需求、可靠性标准的差异，对边缘电镀的镀层组合、厚度、性能提出特殊要求。需针对性制定适配方案，确保镀层满足行业特定标准。
09/12
2025
PCB 边缘电镀常见缺陷分析与解决方案
PCB 边缘电镀过程中，受工艺参数、材料状态、设备精度等因素影响，易出现镀层剥离、厚度不均、针孔、色差等缺陷，这些缺陷不仅影响外观质量，更会导致电气连接失效、耐腐蚀性下降，甚至引发产品故障。
09/12
2025
如何控制PCB边缘电镀的工艺参数与质量影响因素
PCB 边缘电镀的质量直接取决于工艺参数的精准控制，镀层厚度、结合力、耐腐蚀性等核心指标均与参数密切相关。同时，基材特性、镀液状态、设备精度等因素也会显著影响镀层质量。需建立 “参数 - 质量” 的关联模型，通过科学控制实现镀层性能达标。
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