技术资料
05/22
2025
孔金属化工艺优化方案
包括前处理工艺改进、化学镀铜和电镀工艺优化、后处理工艺完善、质量检测与过程控制以及设备与环境管理等方面，能够显著提升 PCB 孔金属化层的质量和性能，提高生产效率和产品可靠性
05/22
2025
PCB孔制造自动化的全流程优化
PCB孔制造的自动化对于提升生产效率、保障产品质量以及降低生产成本具有至关重要的意义
05/22
2025
PCB钻孔工艺参数优化：提升效率与质量的精准策略
优化 PCB 钻孔工艺参数，不仅能够提高孔壁质量、降低钻头损耗，还能减少生产中的废品率
05/22
2025
PCB六层板交期延误风险管控全流程深度解析
六层板作为复杂电子设备的关键组成部分，其生产交期的准时性对整个供应链的流畅运转起着至关重要的作用。
05/22
2025
深入探究PCB孔长期可靠性评估
制造质量把控：从源头确保可靠性
05/22
2025
强化PCB孔机械强度的多维度策略
生产过程检测 ：在 PCB 制造的各个环节设置严格的质量检测点。利用自动化光学检测（AOI）、X - 射线检测（X - ray）等先进设备和技术，及时发现孔壁缺陷，如孔壁铜层脱落、孔内残留异物、短路或开路等问题
05/22
2025
提升 PCB 通孔可靠性的关键策略解析
PCB（印刷电路板）通孔的可靠性至关重要，它直接影响着电子产品的性能与寿命
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