通信PCB厂家产品的制造工艺：从基材处理到检测的精度保障-捷配PCB

除尘：用压缩空气（压力 0.3-0.5MPa，距离基材表面 10-15cm）吹扫，去除表面灰尘；

脱脂：用异丙醇（IPA）蘸取无尘布擦拭基材表面，去除油污与脱模剂，PTFE 基材需用专用脱脂剂（如杜邦 FC-40），避免损伤基材；

烘干：清洁后的基材放入烘箱（温度 80-100℃，时间 30-60 分钟），确保含水量≤0.1%（高频基材含水量超标会导致 Dk 上升 0.02-0.05）。

裁剪设备：采用数控裁剪机（精度 ±0.1mm），避免手工裁剪导致的边缘毛糙（毛糙度≤0.05mm）；

尺寸控制：根据设计尺寸裁剪，预留层压收缩余量（如 X/Y 方向预留 0.2%，PTFE 基材层压收缩率较大，需预留 0.5%）；

边缘处理：裁剪后的基材边缘用砂纸（1000 目）打磨，去除毛刺，避免层压时损伤相邻基材。

改性环氧树脂基材（如罗杰斯 4350B）：层压温度 170-180℃，压力 25-30kg/cm2，时间 60-90 分钟，升温速率 2-3℃/min，避免温度骤升导致基材变形；

PTFE 基材：层压温度 350-380℃（PTFE 熔点 327℃），压力 15-20kg/cm2，时间 120-150 分钟，需用专用层压机（耐高温），避免基材熔化不均；

陶瓷填充基材（如松下 Megtron 6）：层压温度 190-200℃，压力 30-35kg/cm2，时间 90-120 分钟，确保陶瓷颗粒与树脂结合紧密。某 5G 手机 PCB 用罗杰斯 4350B 基材，层压温度误设为 190℃，导致基材 Dk 从 3.48 升至 3.55，阻抗偏差达 ±2Ω，调整温度至 175℃后，Dk 恢复 3.48，阻抗偏差 ±1Ω。

定位方式：采用 “光学定位系统”（CCD 相机识别基准点），基准点直径 1.5mm，铜箔厚度 35μm，确保定位精度；

压力均匀性：层压机的压力均匀性 ±1kg/cm2，避免局部压力不足导致层间结合不良；

真空度：层压时真空度≤10Pa，避免空气残留形成气泡（气泡直径≤0.2mm，数量≤1 个 /dm2）。

孔径精度：高频线路的盲孔（如 0.2mm 孔径）精度 ±0.01mm，通孔（如 0.3mm 孔径）精度 ±0.02mm，孔径偏差过大会导致电镀后阻抗突变；

位置精度：钻孔位置偏差≤±0.03mm（相对于设计坐标），避免过孔与线路错位，增加接触电阻；

钻孔速度与转速：根据基材类型调整，PTFE 基材钻孔转速 30000-40000rpm，进给速度 50-100mm/min，避免基材分层；改性环氧树脂基材转速 20000-30000rpm，进给速度 100-150mm/min。某毫米波模组 PCB 的盲孔孔径偏差达 0.03mm，寄生电容从 0.1pF 增至 0.3pF，高频信号损耗增加 0.2dB，调整钻孔参数后偏差降至 0.01mm，寄生电容恢复 0.1pF。

去钻污：钻孔后用碱性高锰酸钾溶液（浓度 60-80g/L，温度 70-80℃，时间 5-10 分钟）去除孔壁树脂残渣，避免电镀时铜层结合不良；

孔壁粗糙度：孔壁粗糙度 Ra≤1.5μm，避免电镀后铜层厚度不均，增加寄生电阻；

干燥：去钻污后用去离子水冲洗 3 次，80℃烘箱干燥 30 分钟，确保孔壁无水残留。某 5G PCB 因去钻污不彻底，孔壁残渣导致电镀后过孔导通电阻达 50mΩ（标准≤20mΩ），优化去钻污工艺后电阻降至 15mΩ。

沉铜：在孔壁沉积薄铜层（厚度 0.5-1μm），采用化学沉铜工艺，镀液温度 40-50℃，时间 15-20 分钟，确保孔壁无漏镀；

电解铜：增厚铜层至 20-30μm（高频线路过孔）或 35-50μm（电源线路过孔），电流密度 1-2A/dm2，温度 25-30℃，铜层均匀性偏差≤10%；

铜纯度：电解铜纯度≥99.99%，避免杂质增加电阻，影响高频信号传输。某基站 PCB 的过孔电解铜纯度仅 99.9%，导通电阻达 30mΩ，更换高纯度铜盐后纯度升至 99.99%，电阻降至 18mΩ。

沉金：射频焊盘沉金层厚度 2-3μm，镍层厚度 10-15μm，金层纯度≥99.9%，接触电阻≤50mΩ，耐盐雾测试 96 小时无腐蚀；

镀银（可选）：毫米波线路焊盘可镀银（厚度 1-2μm），银的导电率高（≥105% IACS），导体损耗比沉金减少 10%，但需涂覆防氧化层（如有机银保护剂），避免银迁移。某毫米波雷达 PCB 的焊盘镀银后，28GHz 频段导体损耗从 0.15dB/inch 降至 0.13dB/inch，涂覆防氧化层后，6 个月无氧化。

阻焊层涂覆：采用丝网印刷工艺，高频线路区域阻焊层厚度 25-30μm，均匀性偏差≤20%，固化温度 150-160℃，时间 60-90 分钟，附着力≥7N/cm；

OSP 涂覆：普通焊盘涂覆 OSP 层（厚度 0.5-1μm），固化温度 120-130℃，时间 10-15 分钟，确保焊接性。

电气性能检测：

阻抗测试：用阻抗测试仪（如安捷伦 E5071C）测试高频线路阻抗，精度 ±0.1Ω，合格率≥99%；

插入损耗与回波损耗：用网络分析仪测试 10GHz、28GHz 频段的 IL 与 RL，IL≤0.3dB/inch（10GHz）、≤0.5dB/inch（28GHz），RL≤-15dB；

串扰测试：测试相邻线路的 NEXT 与 FEXT，NEXT≤-45dB，FEXT≤-50dB；

环境可靠性检测：

温循测试：-40-125℃，1000 次循环，无焊点开裂、线路氧化；

湿热测试：85℃、85% RH，1000 小时，绝缘电阻≥1012Ω；

外观检测：用 AOI 设备（精度 ±0.01mm）检测线路缺陷（断线、短路、毛边），缺陷率≤0.1%。