技术资料
09/12
2025
PCB 背钻的核心原理与设备构成
PCB 背钻（Backdrilling）作为解决高速信号传输中 “残桩干扰” 的关键工艺，通过去除多层 PCB 过孔中无需导通的孔壁铜层（残桩），有效降低信号反射与串扰，已成为 5G 通信、高速服务器等高频高速 PCB 制造的核心环节。
09/12
2025
PCB堆叠设计的仿真与优化流程
PCB 堆叠设计的复杂性要求通过 “仿真驱动设计” 的模式，提前识别潜在问题（如阻抗不匹配、电源噪声超标），并通过系统性优化流程，确保堆叠性能满足设计目标。完整的流程包括需求分析、初始设计、仿真验证、迭代优化、量产验证五个阶段，每个阶段需结合专业工具
09/12
2025
不同行业 PCB 堆叠设计的特殊需求与适配方案
PCB 堆叠设计需适配不同行业的应用环境与性能需求，消费电子、汽车电子、航空航天、医疗电子等领域因使用场景差异，对堆叠的轻薄化、可靠性、抗极端环境、生物相容性等方面提出特殊要求，需通过差异化的材料选择、结构规划与性能优化，满足行业特定标准。
09/12
2025
优化性能：PCB堆叠设计中的电源完整性优化方法
电源完整性（PI）是保障 PCB 稳定工作的关键，其核心指标包括电源噪声（纹波与噪声≤5% 额定电压）、电压降（IR Drop≤100mV）与接地阻抗（≤0.1Ω），而堆叠设计通过电源层、地层的规划与去耦电容的协同，直接影响 PI 性能。需从电源层设计
09/12
2025
PCB堆叠设计中的信号完整性保障策略
在高速 PCB 设计中（信号速率≥5Gbps），堆叠设计对信号完整性（SI）的影响占比超过 40%，不当的层叠结构会导致阻抗不匹配、串扰、信号衰减等问题，直接影响设备性能。
09/12
2025
PCB堆叠设计的材料选择与结构规划
PCB 堆叠设计是多层电路板性能的核心基础，其材料选择直接决定电气特性、机械强度与环境适应性，结构规划则影响信号传输、散热效率与制造可行性。
09/12
2025
一文搞懂PCB制造工艺与性能协同优化
PCB 性能优化不仅依赖设计方案，还需与制造工艺深度协同 —— 不合理的工艺参数会导致设计性能无法落地，而优化的工艺方案可进一步提升 PCB 性能（如高精度蚀刻提升信号传输稳定性）。制造工艺与性能协同优化需覆盖层压、蚀刻、钻孔
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