技术资料
09/12
2025
电源平面分割与去耦电容协同设计的常见问题与解决方案
电源平面分割与去耦电容放置的协同性直接决定 PDN 性能，实际设计中常因 “分割与电容匹配不当”“噪声隔离失效”“寄生参数失控” 等问题导致 PI 不达标。需针对典型问题，从成因分析入手，结合仿真与测试手段，制定系统性解决方案。
09/12
2025
一文解析去耦电容器的选型与放置对电源完整性的影响
去耦电容器是抑制电源噪声、稳定 PDN 阻抗的核心元件，其选型是否合理、放置是否精准，直接决定电源完整性（PI）性能 —— 选型不当会导致高频噪声抑制失效，放置偏差 1mm 可能使寄生电感增加 1nH，PDN 阻抗升高 20%。
09/12
2025
电源平面分割的基础原理与设计原则
电源平面分割是多层 PCB 电源分配网络（PDN）设计的核心环节，其本质是通过物理隔离将同一电源层划分为多个独立区域，为不同电压等级、不同噪声敏感度的电路提供专属供电通道，避免电源噪声串扰。
09/12
2025
适合初学者的PCB背钻：减少DIY项目中的信号丢失
如果您正在深入研究 DIY PCB 设计并想知道如何提高自制电路板的信号质量，那么 PCB 背钻可能是您需要的技术。此过程通过消除可能干扰信号完整性的未使用过孔部分来帮助减少高速电路中的信号损失。
09/12
2025
PCB厂家分享PCB背钻的特殊需求与适配方案
PCB 背钻技术在消费电子、汽车电子、航空航天、高速通信等行业的应用中，因使用环境、信号要求、可靠性标准的差异，需针对性制定背钻方案，确保满足行业特殊需求。从需求分析、工艺调整、设备选型、检测标准四个维度，构建行业适配体系。
09/12
2025
PCB背钻常见缺陷分析与解决方案
PCB 背钻工艺因涉及高精度深度控制与微小孔径加工，易出现残桩超标、孔壁质量缺陷、定位偏差、基材损伤四大类缺陷，这些缺陷不仅影响 PCB 外观，更会导致高速信号反射、串扰增加，甚至电路失效。
09/12
2025
PCB背钻的工艺参数控制与质量影响因素
PCB背钻工艺的精度直接决定高速信号性能，而工艺参数的合理设置与质量影响因素的有效管控，是避免残桩超标、孔壁粗糙、基材损伤等问题的核心。
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