技术资料
09/12
2025
PCB边缘电镀的核心原理与应用指南
PCB 边缘电镀（Edge Plating）是通过电化学方法在 PCB 板边表面沉积金属镀层（通常为铜、镍、金）的工艺，核心作用是提升板边电气连接可靠性、增强机械强度与耐腐蚀性，已广泛应用于板对板连接（Board-to-Board）
09/12
2025
拓展坞PCB厂家如何保障多接口兼容|捷配PCB
拓展坞作为 “设备接口扩展中枢”，需同时适配 USB、HDMI、RJ45、SD 卡槽等多类型接口，其 PCB 的核心挑战是多信号互不干扰、高速接口信号完整性与供电稳定性。
09/12
2025
游戏鼠标 / 键盘PCB厂家捷配高频响应策略
游戏鼠标 / 键盘作为电竞场景的 “操作核心”，其 PCB 性能直接决定玩家的操作精度与体验：游戏鼠标需实现 “高 DPI（如 20000DPI）信号无延迟传输”，机械键盘需耐受 “百万次按键按压无故障”，无线款则需规避 “2.4G / 蓝牙信号干扰”。
09/12
2025
掌上游戏机PCB厂家分享设计选型-捷配PCB制造关键
掌上游戏机作为 “浓缩的游戏主机”，其 PCB 板需在有限空间内实现 CPU、GPU、存储、显示、无线通信等多模块的高效协同，同时满足长时间游戏的散热、低延迟与抗摔需求。
09/12
2025
游戏手柄PCB厂家捷配策略— 匹配高品质制造需求
游戏手柄作为玩家与游戏世界交互的核心设备，其 PCB 板的性能直接决定操作响应速度、耐用性与用户体验。
09/12
2025
电源平面分割与去耦电容设计的技术瓶颈与未来发展趋势
随着 PCB 向 “更高频率（如 5G 毫米波 300GHz）、更大电流（如新能源汽车 100A）、更高集成度（如 Chiplet 封装）” 发展，传统电源平面分割与去耦电容设计面临精度、效率、可靠性等瓶颈。同时，电子信息产业的创新需求推动技术向智能化、
09/12
2025
PCB中的电源平面分割与去耦电容的适配设计
不同行业 PCB 的使用环境、性能需求、可靠性标准差异显著，对电源平面分割与去耦电容的设计提出特殊要求。需结合行业特性（如消费电子的轻薄化、汽车电子的高温可靠性），制定适配方案，确保 PDN 性能满足行业标准。
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