技术资料
03/28
2025
PCB设计中跨隔离边界的信号完整性处理策略
在工业控制、医疗电子等敏感应用领域，隔离边界的信号处理直接影响系统可靠性和抗干扰能力。
03/28
2025
热设计对ADC精度的影响及应对策略
在PCB设计中，热设计对ADC（模数转换器）精度有着不可忽视的影响。合理的热管理不仅能提高ADC的转换精度，还能确保整个系统的稳定性和可靠性。
03/28
2025
ADC电源滤波的三重防护：精准应对噪声
在PCB设计领域，ADC（模数转换器）的电源滤波是确保其高性能的关键环节。合理的电源滤波不仅能有效降低噪声干扰，还能保证ADC输出信号的准确性和稳定性。
03/28
2025
四层板中的ADC保护区设计：关键技巧与规范
在PCB设计中，尤其是四层板的设计中，为ADC创建一个良好的保护区，是确保其稳定工作、减少干扰的关键所在。
03/28
2025
ADC地平面分割的艺术：PCB设计中的关键考量
合理的地平面分割不仅能有效降低噪声干扰，还能确保模拟信号和数字信号的稳定传输。
03/27
2025
PCB选择性沉金工艺的焊盘隔离要求
在PCB设计与制造中，选择性沉金工艺是一种重要的表面处理方式，它通过化学沉积的方法在特定的焊盘上形成一层金，以增强焊盘的导电性、抗氧化性和焊接性能。
03/27
2025
PCB设计中大电流路径的铜厚叠加设计指南
在电子产品开发过程中，PCB上的大电流路径设计直接影响着系统运行的稳定性和可靠性。特别是电源模块、电机驱动等场景下，合理规划铜箔厚度是每个工程师必须掌握的关键技能。
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