技术资料
03/27
2025
MEMS传感器与振动源的最小安全距离
MEMS（微机电系统）传感器广泛应用于各种电子设备中，用于检测和测量物理量，如加速度、角速度、压力等。
03/27
2025
高速PCB设计中时钟信号换层伴随过孔优化策略
合理的过孔配置成为确保信号质量的关键环节，本文针对时钟信号换层场景下的伴随过孔配置进行深度解析，提出具有工程实践价值的优化方案。
03/27
2025
差分对称偏差补偿布线技术
在PCB设计中，差分布线是一种关键的技术，它要求在印刷电路板上创建利于差分信号（对等和反相的信号）平衡的传输系统。差分对布线的目的是确保信号的完整性和减少电磁干扰（EMI）。
03/27
2025
高速背板连接器区域PCB阻抗突变控制方案
在高速数字系统与通信设备中，背板连接器作为多板卡互联的核心通道，其信号完整性直接影响系统误码率和传输带宽。
03/27
2025
跨分割高速信号的参考层切换规则
在PCB设计中，跨分割的高速信号参考层切换是一个关键的设计考虑因素。当高速信号需要跨越不同的参考平面时，必须遵循一定的规则以确保信号的完整性和系统的稳定性。
03/27
2025
多层PCB静电泄放路径的过孔阵列优化
在高速高密度PCB设计中，静电放电（ESD）防护已成为影响电子产品可靠性的关键技术指标。
03/27
2025
压接连接器下方为何禁止布线？
在PCB设计中，压接连接器下方禁止布线是一项重要的设计规范，这主要是基于电磁干扰（EMI）和信号完整性（SI）的考虑。
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