技术资料
03/18
2025
5G天线阵列板的"千层饼"奥秘
在5G通信技术中，天线阵列板的设计对于信号的传输和接收起着至关重要的作用。一个精心设计的16层天线馈电网络，不仅能够确保信号的高效传输，还能有效减少不同信号之间的干扰，提高通信质量。
03/18
2025
从太空到深海：极端环境PCB的生存法则
从近地轨道卫星到万米深海探测器，电子设备的核心载体——印刷电路板（PCB）正面临前所未有的极端环境挑战。温度骤变、高压腐蚀、应力撕裂……这些“隐形杀手”如何被科技驯服？
03/18
2025
PCB信号完整性：玻纤效应应对方案
本文将探讨如何通过特殊开纤布与超平铜箔的组合应用、控制30GHz以上频段的介质粗糙度以及对比不同表面处理对插损的影响，来应对玻纤效应，提升PCB的信号完整性。
03/18
2025
毫米波"高速公路"：Megtron6混压PCB板的Dk/Df密码
文将探讨如何利用Megtron6材料在毫米波频段实现高效的叠层策略，以及如何通过图解介电常数随频率变化曲线、采用"三明治"屏蔽结构和实际的车载雷达板叠层剖面来优化PCB性能。
03/18
2025
3D打印时代的CTE补偿黑科技
热膨胀系数（CTE）的匹配问题一直是影响PCB性能和可靠性的重要因素。
03/18
2025
热应力测试揭秘：X射线下的PCB变形记
热应力测试作为评估PCB耐久性的核心手段，揭示了材料在极端温度下的微观行为。
03/18
2025
铁氧体基板与 FR4：如何避免PCB分层变形
在电子制造的舞台上，铁氧体基板与 FR4 的结合是一场精妙的 “热舞”。
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