技术资料
08/29
2025
PCB从高密度封装到先进散热的未来趋势
随着电子设备向高集成、高功率、小型化方向发展，PCB BGA 组件的技术需求也在不断升级 —— 从传统的 1.0mm pitch BGA 向 0.5mm 以下细间距 BGA 演进，从单一的电气连接功能向 “电气 - 散热 - 防护” 一体化发展。
08/29
2025
BGA常见失效模式与解决对策
PCB BGA 组件在长期使用过程中，受温度变化、振动、湿度等环境因素影响，易出现各类失效问题，如焊点开裂、焊盘脱落、信号衰减等，这些失效不仅会导致设备故障，还可能引发安全隐患
08/29
2025
BGA从原材料到成品测试的全流程保障
PCB BGA 组件作为电子设备的核心部件，其品质直接决定产品的可靠性与使用寿命。从 PCB 基材采购到 BGA 组件焊接成品测试，任何一个环节的品质疏漏都可能导致最终产品失效。
08/29
2025
PCB BGA组件的焊接工艺：从回流焊参数到返修技术
PCB BGA 组件的焊接是电子制造中的关键环节，其焊接质量直接决定产品的良率与可靠性。由于 BGA 组件焊球阵列密集、封装尺寸大，焊接过程中易出现 “焊锡空洞”“虚焊”“连桥” 等缺陷，尤其在无铅焊接（熔点高、焊锡流动性差）工艺下，难度进一步提升
08/29
2025
PCB BGA从焊盘布局到基材选择的核心要点
高端电子设备（如服务器主板、工业控制模块、高端手机芯片）中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）组件凭借高集成度、小封装尺寸、优异的散热与电气性能，成为核心芯片的主流封装形式。
08/29
2025
品质管控：PCB厂家全流程清洁质量保障体系
PCB 清洁品质的稳定性直接决定产品良率 —— 即使单次清洁效果达标，若缺乏全流程管控，批次间差异仍可能导致后续工艺批量不良。专业的 PCB 厂家需建立 “原材料 - 清洁过程 - 成品检测 - 废料处理” 全流程品质管控体系
08/29
2025
环保型PCB厂家分析如何平衡清洁与绿色生产？
随着全球环保法规趋严（如欧盟 REACH、中国 “双碳” 政策），传统 PCB 清洁工艺面临挑战 —— 溶剂型清洁剂（如三氯乙烯、丙酮）的 VOC 排放超标，含重金属的清洗废水处理成本高，不符合绿色生产要求
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号