1. 引言

 车载HUD安装于仪表盘上方，长期承受60℃~85℃高温（夏季暴晒可达90℃），高温导致的PCB故障占HUD总故障的48%——某车企夏季售后数据显示，HUD“高温黑屏”投诉量环比增加3倍，背后是PCB基材软化（Tg＜85℃）或焊点开裂。车载HUD PCB需符合**ISO 15008第5.4条款**，85℃高温下连续工作1000小时，功能无异常。捷配累计交付的60万+片车载HUD PCB，高温故障率≤0.3%，本文拆解高温可靠性核心影响因素、管控措施及验证方案，解决HUD高温故障难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 高温可靠性管控四步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基材选型：优先选用生益 S1130（Tg=170℃），提供IPC-4101（基材标准）高温认证；每批次基材抽检 10 片，用差示扫描量热仪（JPE-DSC-100）测试 Tg，需≥165℃（留 5℃余量）；
2. 焊料与工艺：采用 SnAg3.0Cu0.5 焊料（熔点 217℃），回流焊峰值温度 245℃±5℃，保温时间 60s±5s，避免焊料高温老化；焊点做 “热风整平 + 助焊剂残留清洗”（清洗剂用 IPC-J-STD-004 认证产品），提升耐高温能力；
3. 铜箔结合力保障：选用高附着力电解铜箔（剥离强度 1.8N/mm@25℃），压合温度 170℃±5℃，压力 25kg/cm²，保温时间 90min，每批次 PCB 抽检 5 片，85℃下测试剥离强度，需≥1.5N/mm；
4. 散热设计：在高功耗芯片（如 AR 处理器，功耗 5W）下方设计铜皮散热区（面积 15mm×15mm，铜厚 2oz），散热区与 PCB 边缘距离≤20mm，加速热量传导，用热成像仪（JPE-Thermo-300）监测，85℃下芯片区域温度≤95℃。

3.2 高温验证与量产监控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 高温寿命测试：每批次首件送捷配高温实验室，按ISO 15008 要求，85℃下连续通电 1000 小时，测试后 PCB 无基材变形（翘曲度≤0.5%）、焊点开裂（X-Ray 检测空洞率≤5%）；
2. 温度循环测试：-40℃~85℃循环 100 次（升温速率 5℃/min），测试后信号衰减增量≤2%，用示波器（JPE-Osc-500）测量光学驱动信号；
3. 量产监控：生产线配备环境温控系统，PCB 存储温度 23℃±2℃，湿度 45%±5%；每 500 片抽检 10 片，85℃下测试 2 小时，检查焊点外观（无氧化、开裂）。