技术资料
08/28
2025
选择性金属化的4类适用领域，一文看懂
选择性金属化虽有诸多优势，但并非所有 PCB 都适用 —— 有些场景用它能最大化性能和成本优势，有些场景则没必要
08/28
2025
选择性金属化 vs 传统全板金属化
PCB 表面处理选择中，很多人会纠结 “选选择性金属化还是传统全板金属化”—— 两者看似都是 “镀金属”，但在成本、性能、设计适配性上差异巨大。
08/28
2025
从界定到沉积的完整流程-选择性金属化
很多人知道选择性金属化 “按需镀金属”，却不清楚具体怎么实现 —— 如何精准界定区域？金属怎么只在目标区域沉积？不同工艺有什么差异？今天捷配 PCB 就拆解选择性金属化的 3 大核心工艺（阻焊掩膜法、激光直接成型法、干膜掩膜法）
08/28
2025
选择性金属化表面处理是什么？3 分钟搞懂核心逻辑
PCB 制造领域，“表面处理” 是决定性能的关键环节，但传统全板金属化（如整板沉金、热风整平）常面临 “性能过剩” 或 “成本浪费” 问题 —— 比如仅需局部焊盘导电，却给整块板镀上金属，既增加成本，又可能影响非导电区域的绝缘性
08/28
2025
PCB高频损耗测试方法-3步验证改善效果
工程师在改善 PCB 高频损耗时，会遇到 “不知道怎么验证效果” 的问题 —— 优化了基材、布线、叠层，却无法量化损耗是否降低，只能靠设备整机测试，发现问题时已经批量生产，造成巨大损失。
08/28
2025
PCB叠层结构优化，从分层入手改善高频损耗
高频 PCB 设计中，叠层结构往往被忽视 —— 很多人认为 “叠层只是把基材和铜箔堆起来”，却不知道合理的叠层设计能从根本上减少高频损耗，尤其是在多层 PCB（4 层及以上）中，叠层结构对损耗的影响甚至超过基材选择。
08/28
2025
一文搞懂如何优化高频PCB布线
很多工程师在设计高频 PCB 时，会陷入 “重基材、轻布线” 的误区 —— 花大价钱买了高频基材，却因布线设计不合理，导致辐射损耗和导体损耗居高不下。其实合理的布线设计，能在不增加成本的前提下，大幅降低高频损耗。今天捷配 PCB 就拆解 6 个关键的布线
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