技术资料
08/29
2025
PCB如何通过清洁保障焊接、涂覆品质？
PCB 清洁并非独立环节，其效果直接影响后续焊接、表面涂覆（如 OSP、ENIG）、组装等工艺的品质 —— 清洁不彻底会导致焊接虚焊、涂覆层附着力下降，过度清洁则可能破坏基材表面状态，增加生产成本。
08/29
2025
解决PCB残渣残留与基材损伤问题的策略
PCB 清洁实践中，PCB 厂家常面临两大核心难题：一是 “清洁不彻底”—— 如助焊剂残渣、蚀刻铜渣残留，导致后续焊接不良；二是 “清洁过度”—— 清洁剂腐蚀基材、设备参数不当损伤线路，尤其是细线路 PCB 与柔性 FPC。
08/29
2025
PCB清洁工艺：PCB厂家如何适配不同类型PCB的清洁需求？
在 PCB 生产全流程中，清洁工艺是保障产品品质的关键环节 —— 从基材预处理到焊接后残渣去除，任何阶段的清洁不彻底，都可能导致线路短路、焊点失效等问题。不同类型的 PCB（如高频通讯 PCB、汽车电子 PCB、柔性 FPC）因材质、结构、应用场景差异。
08/28
2025
PCB高多层厂家如何技术突破与品质把控
PCB 高多层板（通常指层数≥12 层，且具备高密度互联、细线路、小孔径等特征的 PCB 板）凭借出色的信号传输性能、空间利用率和稳定性，成为服务器、5G 基站、汽车电子、航空航天等高端领域的核心元器件
08/28
2025
PCB波峰焊接设备选型与日常维护：确保工艺稳定的关键环节
PCB 波峰焊接设备是实现波峰焊接工艺的核心硬件，设备的性能、稳定性和适配性直接决定了焊接质量和生产效率。而日常维护则是延长设备寿命、保障工艺稳定的重要手段。
08/28
2025
PCB波峰焊接工艺优化：从材料选择到设备调试的全流程提升
本文将从材料选择、工艺参数优化、设备调试和操作规范四个维度，详细阐述 PCB 波峰焊接工艺的优化方法，为企业实现高效、高质量的焊接生产提供参考
08/28
2025
PCB波峰焊接流程中常见缺陷与解决策略
在 PCB 波峰焊接生产过程中，由于工艺参数、材料选择、设备状态等因素的影响，难免会出现各类焊接缺陷，如虚焊、桥连、焊锡不足、焊点氧化等
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号