技术资料
08/27
2025
2025人工智能驱动的PCB设计趋势
人工智能通过自动执行重复性任务、提高准确性并使工程师能够处理日益复杂的项目，正在彻底改变 PCB 设计。
08/27
2025
EMI/EMC测试：确保PCB设计的合规性
电磁干扰 （EMI） 和电磁兼容性 （EMC） 是现代 PCB 设计中的关键考虑因素。随着高速电子产品的普及，确保印刷电路板 （PCB） 在不干扰其他设备或受到外部电磁噪声干扰的情况下运行是不容谈判的。
08/27
2025
物联网PCB设计：平衡功率、尺寸和连接性
物联网 （IoT） 通过连接无缝收集和共享数据的设备，正在改变从智能家居到工业自动化的行业。每个物联网设备的核心都是一块印刷电路板 （PCB），经过精心设计，旨在平衡能效、紧凑的尺寸和强大的连接性。
08/27
2025
掌握制造PCB设计 （DFM）：综合指南
印刷电路板 （PCB） 是现代电子产品的命脉，可实现从可穿戴设备到航空航天系统的一切。然而，创建按预期运行的 PCB 只是等式的一部分，确保能够高效、可靠且经济高效地制造它同样重要。
08/27
2025
PCB厂家深度分析表面处理工艺的优劣势
?PCB 表面处理工艺中，除了 OSP 工艺，还有沉金、喷锡、沉银等多种选择。不同工艺在性能、成本、适用场景上差异显著，PCB 厂家选择时若盲目跟风，可能导致产品不达标或成本过高。
08/27
2025
OSP工艺常见缺陷：原因分析与实用解决对策
PCB OSP 工艺生产中，即使参数控制到位，仍可能因设备、操作、环境等因素出现缺陷。这些缺陷若不及时解决，会导致 PCB 焊接不良、存储失效，甚至引发客户投诉。今天，我们就针对 PCB 厂家 OSP 工艺中最常见的四大缺陷 —— 膜层脱落、针孔、发黑、
08/27
2025
OSP工艺关键参数控制：膜厚、温度管理
CB OSP 工艺生产中，参数控制是决定产品质量的核心 —— 哪怕一个参数出现微小偏差，都可能导致 OSP 膜厚不合格、附着力差、焊接性能下降等问题
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