技术资料
08/27
2025
SMT常见错误与解决对策：别让这些问题毁了你的生产
SMT 生产中，SMT BOM 的错误是导致生产问题的 “重灾区”。据统计，SMT 生产中 30% 的停工、25% 的产品不良都与 BOM 错误相关。常见的错误如规格参数标注模糊、封装与 PCB 不匹配、遗漏物料等，看似小事，却可能引发全批次生产失败。
08/27
2025
SMT制作全流程：从设计到优化，每一步都不能错
今天，我们就拆解 SMT BOM 的制作全流程，从设计输出、信息补充、交叉核对到优化定稿，带大家掌握每一步的关键要点，确保 BOM 精准无误。
08/27
2025
一文读懂SMT BOM：基础知识与核心价值
SMT（表面贴装技术）生产流程中，BOM（物料清单）是连接设计与生产的 “桥梁”，它不仅记录了产品所需的全部元器件信息，还直接决定了采购、备料、贴片、焊接等全流程的效率与准确性
08/27
2025
PCB叠层技术向更高集成、更智能、更绿色方向发展
随着电子技术向高密度、高功率、高频化方向发展，PCB 叠层技术也在不断突破传统局限，朝着 “更高集成、更智能、更绿色” 的方向演进。从先进封装与叠层的融合，到智能化设计工具的应用，再到环保材料的普及
08/27
2025
PCB叠层设计与生产中的常见问题：原因分析与解决对策
在 PCB 叠层的设计和生产过程中，即使前期规划完善，仍可能因设计细节疏漏、工艺参数偏差等问题，导致 PCB 出现翘曲、层间分离、信号干扰、散热不良等故障。
08/27
2025
不同场景的PCB叠层方案：从消费电子到工业控制，精准匹配需求
PCB 叠层设计没有 “通用方案”，不同应用场景（如消费电子、工业控制、汽车电子）对 PCB 的性能、可靠性、成本要求差异显著，需根据场景特点定制叠层方案。盲目套用某一种叠层结构，可能导致性能过剩（增加成本）或性能不足（引发故障）。
08/27
2025
PCB叠层设计的4大核心原则：从信号到散热的全维度考量
PCB 叠层设计不是简单的 “层数叠加”，而是需要结合信号传输、电源分配、散热需求、工艺可行性等多维度综合规划。若设计不当，可能导致信号干扰严重、电源不稳定、散热不良等问题，后期整改不仅增加成本，还可能延误项目周期.
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号