1. 引言

 厚膜PCB（油墨干膜厚度≥50μm）广泛应用于工业控制、电源模块等场景，其导电油墨印刷工艺直接决定量产稳定性——行业数据显示，60%的厚膜PCB不良源于印刷工艺失控，某电源厂商曾因油墨印刷厚度不均，导致厚膜电阻偏差超±15%，批量返工损失超300万元。厚膜PCB印刷需符合**IPC-4921第5.1条款**（厚膜油墨特殊要求），印刷厚度公差需≤±5%。捷配深耕厚膜PCB量产6年，累计交付400万+片厚膜PCB，印刷不良率稳定在0.5%以下，本文拆解印刷核心参数、工艺优化步骤及量产管控方案，助力解决厚膜油墨印刷问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 印刷工艺四步优化（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 网版制备：选用 250 目不锈钢网版（丝径 50μm），张力设为 24N/cm，用网版张力仪（JPE-Tension-300）测试，偏差≤±1N/cm；开口尺寸按设计尺寸放大 10%（如设计线宽 0.5mm，开口 0.55mm），网版厚度 200μm±5μm；
2. 油墨调配：杜邦 7779 油墨需在 25℃环境下搅拌 10min，粘度调整至 12000 cP±500 cP，用旋转粘度计（JPE-Visc-600，转速 10rpm）测试，每小时复测 1 次；
3. 刮刀设置：选用 68 Shore A 聚氨酯刮刀（长度 300mm），压力 38N±2N，速度 35mm/s±5mm/s，印刷角度 60°±5°，用刮刀压力测试仪（JPE-Scrape-200）实时监控；
4. 厚度控制：印刷后油墨湿膜厚度设为 70μm±3μm（干膜厚度 50μm±2μm），用湿膜测厚仪（JPE-Wet-300，精度 ±0.5μm）每片检测，干膜后用干膜测厚仪（JPE-Dry-400）复测。

3.2 量产稳定性管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 首件验证：每批次生产前做 3 片首件，测试印刷厚度（50μm±2μm）、方阻（0.04Ω/□±0.002Ω/□）、图案完整性（无毛边、断墨），首件合格方可量产；
2. 过程监控：每生产 100 片，抽检 5 片测试厚度与方阻，厚度偏差超 ±3% 或方阻超 ±5% 时，立即停机调整网版张力或油墨粘度；
3. 设备维护：网版每印刷 500 片清洗 1 次（用异丙醇擦拭），避免油墨残留导致图案变形；刮刀每印刷 2000 片更换 1 次，防止刮刀磨损导致压力不均。