卤素化合物：为满足阻燃等级（如 UL94 V-0），基材树脂中常添加溴化阻燃剂（如四溴双酚 A TBBPA、PBB、PBDE），若管控不当，溴含量易超标（>900ppm）。某 FR-4 基材厂为降低成本，使用回收树脂，导致溴含量达 1800ppm，下游 PCB 厂商用其生产的产品出口欧盟时被扣留；

甲醛与苯酚：基材胶水（环氧树脂）在合成过程中会残留甲醛与苯酚，甲醛浓度超过 0.1mg/m³ 时会刺激人体呼吸道，苯酚具有强腐蚀性，长期接触会损伤肝脏；

重金属杂质：玻璃布生产过程中可能引入铅、镉等重金属杂质（如玻璃原料中的含铅化合物），某 PI 基材的铅含量达 800ppm，接近 RoHS 限值（1000ppm），后续生产需额外筛选。

焊锡中的铅：传统有铅焊锡（Sn-Pb 合金，铅含量 37%）铅含量远超 RoHS 限值（1000ppm），即使无铅焊锡（如 Sn-Ag-Cu 合金），若原材料纯度不足，也会残留铅（如 500-800ppm）。某 SMT 工厂误用有铅焊锡（铅含量 30%）生产智能手环 PCB，导致产品铅含量超标 100 倍，召回损失 150 万元；

助焊剂中的 VOCs 与卤素：助焊剂为去除氧化层，常含异丙醇、乙醇等 VOCs（占比 30%-50%），部分助焊剂为提升活性添加卤素化合物（如氯化物），导致 PCB 焊接后卤素残留超标；

连接器中的镉与六价铬：连接器的镀镉层（防腐蚀）会引入镉污染（如镀镉层厚度 5μm，镉含量达 500ppm），钝化处理用的铬酸盐会引入六价铬（如钝化液中六价铬浓度 5g/L，残留量达 800ppm）。

重金属颜料：黑色油墨中的炭黑可能残留铅、汞（如劣质炭黑的铅含量达 300ppm），红色油墨中的镉红颜料（CdS-Se）会引入镉污染（如颜料中镉含量 20%，油墨干燥后残留达 1200ppm）；

邻苯二甲酸酯：油墨中的增塑剂（如 DEHP、DBP）为邻苯二甲酸酯类物质，用于提升油墨柔韧性，若添加量超标（如 10%），会导致 PCB 邻苯二甲酸酯含量达 800mg/kg，违反 RoHS 2.0；

VOCs 溶剂：油墨中的溶剂（如甲苯、乙酸乙酯）占比 50%-70%，属于 VOCs，排放时会污染大气，某 PCB 丝印车间因 VOCs 收集率不足 60%，被环保部门罚款 30 万元。

铜离子污染：蚀刻液中铜离子浓度达 50-100g/L，若直接排放，会导致水体铜离子超标（国标 GB 8978 要求≤0.5mg/L），某 PCB 厂因蚀刻废液泄漏，导致周边土壤铜含量达 200mg/kg（背景值 20mg/kg），土壤修复成本达 200 万元；

氯离子污染：蚀刻液中的氯离子（Cl⁻）浓度达 100-200g/L，排放后会腐蚀管道与土壤，导致土壤盐碱化，影响农作物生长。

六价铬废水：镀铬工艺使用的铬酸溶液（CrO₃浓度 200-300g/L）会产生六价铬废水，若处理不彻底，六价铬浓度达 0.5mg/L（国标要求≤0.05mg/L），某电镀车间因废水处理设备故障，六价铬超标 10 倍，被责令停产；

镉废水：镀镉工艺产生的镉废水（Cd²⁺浓度 10-20mg/L），排放后会在土壤中累积，被植物吸收后进入食物链；

电镀废气：电镀过程中会释放氢气、氯化氢（HCl）等气体，氯化氢会刺激呼吸道，长期接触会导致慢性支气管炎。

VOCs 排放：清洗剂中 VOCs 含量达 90% 以上，若清洗后未回收，直接挥发到大气中，会导致 VOCs 排放浓度超标（国标 GB 37822 要求≤80mg/m³），某 PCB 清洗车间 VOCs 排放浓度达 300mg/m³，被环保部门要求加装活性炭吸附装置；

表面残留污染：若清洗不彻底，PCB 表面会残留清洗剂（如异丙醇残留量达 500μg/cm²），导致后续丝印油墨附着力下降，或焊接时产生气泡。

VOCs 挥发：固化炉（温度 150-180℃）会释放油墨中的 VOCs（如甲苯、乙酸丁酯），若排气管道未收集，会直接排放到大气中，某 PCB 固化车间因排气未处理，VOCs 排放浓度达 150mg/m³，被罚款 20 万元；

卤素分解：含卤素的油墨在高温固化时，可能分解产生氯化氢、溴化氢等酸性气体，腐蚀固化炉内壁，同时污染 PCB 表面，导致绝缘电阻下降。

灰尘与颗粒物：储存环境若未防尘（如车间洁净度低于 Class 10000），PCB 表面会附着灰尘（粒径≥10μm），导致焊接时虚焊，或丝印时油墨不均；

油污与指纹：运输过程中，工人接触 PCB 未戴手套，会留下指纹（含油脂与汗液），汗液中的氯化钠（NaCl）会腐蚀 PCB 铜箔，导致线路氧化；

包装材料污染：劣质包装材料（如回收塑料）可能含邻苯二甲酸酯、重金属，迁移到 PCB 表面，导致污染物超标。某 PCB 厂商用回收塑料袋包装，导致 PCB 邻苯二甲酸酯含量达 500mg/kg，违反 REACH 法规。

固态污染物：重金属（铅、镉、六价铬）、卤素化合物（PBB、PBDE）、邻苯二甲酸酯等，主要存在于原材料与 PCB 成品中，需通过实验室检测（如 ICP-MS、离子色谱）确认含量；

液态污染物：蚀刻废液（铜离子、氯离子）、电镀废水（六价铬、镉）、清洗废水（VOCs、表面活性剂），需通过废水处理设备（如重金属螯合、生化处理）去除；

气态污染物：VOCs（异丙醇、甲苯）、电镀废气（HCl、铬酸雾）、固化废气（酸性气体），需通过废气处理设备（如活性炭吸附、喷淋塔）收集处理。

高危害污染物：致癌、致畸、致突变的物质（如六价铬、苯、多环芳烃），需严格限制（如六价铬≤1000ppm，苯≤0.1%）；

中危害污染物：对人体器官有损伤的物质（如铅、镉、甲醛），需按法规限值管控（如铅≤1000ppm，镉≤100ppm）；

低危害污染物：对人体刺激较小，但影响 PCB 性能的物质（如灰尘、残留清洗剂），需通过工艺优化去除（如清洗后烘干，储存环境防尘）。