检测原理：将 PCB 样品消解（如硝酸 + 过氧化氢微波消解），转化为液态金属离子，通过电感耦合等离子体（ICP）电离，再用质谱仪检测离子的质荷比，确定重金属种类与含量，检测精度达 ppb 级别（10⁻⁹）。

设备参数：

分辨率：≤0.5amu（原子质量单位），确保区分不同重金属离子（如铅 208 与汞 202）；

检出限：铅、镉、汞、六价铬的检出限均≤0.1ppm，满足 RoHS 2.0 的限值要求（铅≤1000ppm，镉≤100ppm）；

分析时间：单一样品检测 4 种重金属约 10 分钟，适合批量检测。

适用场景：实验室精确检测，需出具合规报告（如 RoHS 认证），可同时检测多种重金属，避免多次取样。例如，某 PCB 厂商送样至第三方实验室，用 ICP-MS 检测焊锡中的铅含量，结果为 850ppm（符合 RoHS 限值），耗时 1 个工作日。

注意事项：

样品消解需彻底（微波消解温度 180-200℃，时间 30-60 分钟），避免未消解的固体颗粒影响检测结果；

试剂需用优级纯（如硝酸纯度≥99.99%），避免试剂中的重金属杂质干扰（如硝酸中的铅含量≤0.01ppm）。

检测原理：将消解后的样品雾化，通过特定波长的光源（如铅空心阴极灯发射 283.3nm 波长），重金属原子吸收光源能量，吸光度与浓度成正比，通过标准曲线计算含量，检测精度达 ppm 级别。

设备参数：

波长范围：190-900nm，覆盖铅（283.3nm）、镉（228.8nm）、汞（253.7nm）、六价铬（357.9nm）的特征波长；

检出限：铅、镉≤0.5ppm，汞、六价铬≤1ppm，满足常规检测需求；

分析时间：单次检测 1 种重金属约 5 分钟，适合单一重金属筛查。

适用场景：工厂内部实验室快速检测，如焊锡批次入厂检验，只需检测铅含量，无需复杂的质谱分析。某 SMT 工厂用 AAS 检测每批次焊锡的铅含量，30 分钟内完成检测，合格后才投入生产。

注意事项：

每种重金属需对应专用空心阴极灯（如铅灯、镉灯），检测多种重金属需更换灯源，效率低于 ICP-MS；

汞易挥发，需用冷原子吸收法（添加还原剂将 Hg²⁺转化为 Hg⁰），避免检测结果偏低。

检测原理：PCB 样品用碱性溶液（如碳酸钠 + 氢氧化钠）提取六价铬，与二苯碳酰二肼反应生成紫红色络合物，在 540nm 波长下测吸光度，计算含量，检出限≤0.1ppm。

适用场景：电镀层、钝化剂中的六价铬检测，某 PCB 电镀车间用该方法检测钝化液中的六价铬浓度，确保残留量≤1000ppm。

检测原理：将 PCB 样品粉碎后，用氧弹燃烧法（氧气氛围中燃烧，温度 800-1000℃）将有机卤素转化为无机卤素离子（Cl⁻、Br⁻），用吸收液（如碳酸钠溶液）吸收，再用离子色谱仪检测离子浓度，计算卤素总含量。

设备参数：

柱温：30-40℃，确保色谱柱分离效率（如阴离子交换柱分离 Cl⁻与 Br⁻）；

检出限：氯、溴均≤5ppm，满足 RoHS 2.0 的限值（氯 + 溴≤1000ppm）；

分析时间：单一样品检测约 15 分钟，可同时检测 Cl⁻与 Br⁻。

适用场景：实验室精确检测基材、油墨中的卤素含量，某 FR-4 基材厂用 IC 检测每批次基材的溴含量，确保≤900ppm，避免出口欧盟超标。

注意事项：

氧弹燃烧需彻底（燃烧时间 10-15 分钟），避免有机卤素未完全转化为无机离子；

吸收液需新鲜配制（碳酸钠浓度 0.005mol/L），避免吸收液中的杂质离子干扰（如 Cl⁻含量≤0.1ppm）。

检测原理：氧弹燃烧后的吸收液，用卤素离子选择电极（如氯电极、溴电极）测量电位，电位与离子浓度的对数成正比，通过标准曲线计算含量，检测精度达 10ppm。

设备参数：

电位范围：-1000~+1000mV，覆盖 Cl⁻（10⁻⁵~10⁻¹mol/L）与 Br⁻（10⁻⁶~10⁻¹mol/L）的浓度范围；

响应时间：≤30 秒，适合现场快速筛查。

适用场景：工厂车间快速检测，如油墨入厂检验，无需复杂的色谱分析，某丝印车间用该方法检测油墨的氯含量，10 分钟内出结果，合格后使用。

检测原理：采集 PCB 生产车间的废气（如固化炉排气）或 PCB 表面的 VOCs（顶空进样），通过气相色谱柱分离不同 VOCs，用氢火焰离子化检测器（FID）检测浓度，峰面积与浓度成正比。

设备参数：

色谱柱：毛细管柱（如 DB-5，长度 30m，内径 0.25mm），分离异丙醇（保留时间 2.5 分钟）、甲苯（保留时间 4.8 分钟）、乙酸乙酯（保留时间 3.2 分钟）；

检出限：单种 VOCs 检出限≤0.1mg/m³，满足 GB 37822 的排放要求（≤80mg/m³）；

分析时间：单一样品检测 3 种 VOCs 约 20 分钟。

适用场景：实验室精确检测废气排放浓度，出具环保合规报告，某 PCB 厂用 GC 检测固化炉排气中的甲苯浓度，结果为 50mg/m³（符合国标），用于环保部门备案。

注意事项：

废气采样需用吸附管（如 Tenax 管），在排气口采集 10-20L 气体，避免采样量不足导致检测结果偏低；

顶空进样检测 PCB 表面 VOCs 时，需控制顶空温度（80-100℃）与时间（30 分钟），确保 VOCs 完全释放。

检测原理：基于光离子化检测（PID）技术，VOCs 在紫外灯（如 10.6eV）照射下电离，产生电流，电流与浓度成正比，可实时显示 VOCs 总浓度（以异丁烯为基准）。

设备参数：

检测范围：0-1000mg/m³，覆盖 PCB 车间的 VOCs 浓度范围（清洗车间约 50-200mg/m³）；

响应时间：≤5 秒，适合现场实时监测；

精度：±5% FS（满量程），满足车间日常管控需求。

适用场景：生产现场快速监测，如清洗车间、丝印车间的 VOCs 浓度，某 PCB 厂的安全人员用便携式检测仪巡查清洗车间，发现 VOCs 浓度达 180mg/m³（超标），立即开启排风系统，30 分钟后降至 60mg/m³。

注意事项：

检测仪需定期校准（每月用标准气体校准），避免漂移导致结果不准；

PID 技术无法区分 VOCs 种类，仅能检测总浓度，需精确区分时仍需 GC 检测。

检测原理：将 PCB 样品表面的污染物（如六价铬、铅）用萃取液提取，滴在专用试纸上，试纸与重金属反应变色，通过比色卡判断含量范围（如六价铬试纸颜色从浅红到深红，对应 0.1-10ppm）。

适用场景：原材料入厂快速筛查，如电镀件表面的六价铬检测，某 PCB 采购部门用六价铬试纸检测每批次连接器，5 分钟内判断是否合格（颜色≤浅红为合格），避免不合格品流入生产。

优缺点：优点是快速（5-10 分钟）、便捷（无需设备）、成本低；缺点是精度低（仅判断范围，无法精确到 ppm），适合定性或半定量检测。

检测原理：用 X 射线照射 PCB 样品，样品中的重金属原子受激发出荧光 X 射线，通过检测荧光波长与强度，确定重金属种类与含量，无需样品消解，检测时间≤2 分钟。

设备参数：

检出限：铅、镉、汞、六价铬≤10ppm，满足 RoHS 筛查需求；

检测范围：固体样品（如 PCB 成品、焊锡条），无需前处理；

精度：±10%，适合快速定量筛查。

适用场景：工厂实验室或现场抽检，如 PCB 成品的 RoHS 合规筛查，某电子厂商用便携式 XRF 检测仪抽检每批次 PCB，2 分钟内完成 4 种重金属检测，合格后入库。

注意事项：

XRF 无法检测六价铬（仅能检测总铬），需六价铬时需结合分光光度法；

样品表面需平整，避免凹凸不平导致 X 射线照射不均，结果偏差。

重金属检测标准：RoHS 2.0（IEC 62321）、GB/T 26125-2011（等同 IEC 62321）；

卤素检测标准：IEC 61249-2-21（印刷板材料的卤素含量）、GB/T 18883-2022（室内 VOCs）；

检测流程：样品取样（按标准取代表性样品，如 PCB 成品取 10cm×10cm）→样品前处理（消解、燃烧、萃取）→仪器检测→数据处理→出具报告。