LDI 正向 “更高精度、更快速度、更广适配” 发展，需关注技术趋势以应对未来需求。今天，我们解析 LDI 的典型应用场景与适配方案，以及未来发展趋势，帮你实现 “场景 - 工艺 - 设备” 的精准匹配。

科学的缺陷解决需 “定位缺陷类型 - 分析根因 - 针对性施策”，针对线宽偏差、边缘锯齿、曝光不均、显影残留、蚀刻缺损五大常见缺陷，建立标准化排查流程。今天，我们解析 LDI 的常见缺陷，结合案例分析根因与解决方法，帮你快速定位并解决问题。

激光直接成像（LDI）的精度与效率由 “激光参数、扫描参数、显影蚀刻参数” 共同决定 —— 激光功率偏差 5% 会导致线宽超差 ±1.5μm，扫描速度波动 10% 会使曝光时间偏差 ±0.5 秒，显影温度偏差 3℃会引发线路边缘残留。

激光直接成像（LDI）的高精度并非 “单一环节决定”，而是依赖 “数据处理 - PCB 预处理 - 激光曝光 - 显影蚀刻” 全流程的精准协同 —— 数据转换偏差 0.1μm 会导致线路错位，激光功率波动 5% 会引发线宽超差，显影时间偏差 10 秒会导致线路边缘残留。

在 PCB 制造向 “高密度、细线路” 升级的趋势下，传统菲林光刻工艺因 “精度不足、流程繁琐、灵活性差” 逐渐难以满足需求。激光直接成像（LDI）技术通过 “激光束直接在 PCB 基材上成像”，成为高密度 PCB制造的核心工艺