随着5G、WiFi 6等技术普及,高频双面PCB(工作频率≥2GHz)的应用日益广泛,而通孔作为信号传输的“桥梁”,其阻抗匹配直接影响信号完整性
双面 PCB 通孔 DFM 优化的核心是 “设计适配工艺,平衡良率与成本”,需以 IPC-D-325 标准为基准,结合量产工艺能力调整设计方案。