支持多模块、多电路板的集中式互连，替代复杂线缆连接。减少布线杂乱和接口损耗，让设备内部信号 / 电源传输路径更简洁，大幅提升连接效率和系统集成度

针对高频、高速场景优化设计，搭配低损耗基材和阻抗匹配技术。有效降低信号干扰和传输延迟，满足服务器、通信设备等对大数据量、高速度传输的需求

采用厚基材、多层结构和强化工艺，机械强度更高，抗振动、抗冲击能力强。同时通过 EMC/EMI 控制和热管理设计，适应工业、医疗等严苛环境，延长设备使用寿命

可根据设备需求定制层数、布线密度和接口类型，兼容不同子系统和模块。支持后续功能扩展或组件升级，无需大幅改动整体结构，降低设备迭代成本

应用于工业自动化控制器、PLC 系统、智能制造生产线控制单元、机器人控制柜等

应用于适配路由器、交换机、光通信设备、5G/6G基站等

应用于刀片服务器、机架式服务器、超级计算机、工作站

应用于CT 扫描仪、MRI 核磁共振设备、超声诊断仪、高端监护仪等

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全