20层服务器背板PCB

20层

高性能服务器与大型数据中心的核心互联载体

材料：TU-872

层数：20层

板厚：5.0±0.5mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12:1

特征：高速材料 + 背钻

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产品介绍
参数类别
应用场景
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产品介绍

20层服务器背板PCB是高性能服务器与大型数据中心的核心互联载体，专门适配高速信号传输与高密度模块互联需求，尤其契合AI服务器、GPU集群等算力设备的严苛要求，是保障服务器系统稳定运行的关键部件。

参数类别

基础规格：板厚常规为2.0±0.2mm，部分专用款可达5.0mm±10%；铜厚1-4oz可定制，内层最高可至8oz，满足大电流传输需求
精细布线指标：最小线宽/线距可达1.5mil/1.5mil，常规款多为3/3mil，部分精密款线宽可至0.065mm，适配超精密布线需求
性能参数：阻抗控制公差±5%，能保障高速信号完整性；可支持112GbpsSerDes通道，误码率低于1E-12
环保与认证；符合ISO9001质量管理体系标准，部分采用无卤环保材质，契合高端电子设备环保要求

应用场景

AI与高性能服务器：适配新一代液冷GPU集群，作为AI服务器主板或GPU加速卡互联板
数据中心设备：广泛应用于数据中心服务器背板和交换机主板
高端专用服务器领域：用于适配5G基站配套服务器、量子计算机相关设备等

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材料：RO4350B+TU-768

层数：26层

厚度：3.2±0.32mm

最小孔径：0.25mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12.8:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um
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层数：24层

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm
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板材：生益FR-4

层数：14层

板厚：2.0±0.1mm

铜厚：2OZ

最小孔径：0.3mm

表面处理：沉金

特殊工艺：沉金3U
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PCB板层数：8

板厚：1.2mm

表面处理方式：沉金

阻焊颜色：绿色
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板厚：1.6mm

表面处理方式：沉金

阻焊颜色：绿色
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层数：8层

板厚：2.4mm

铜箔厚度(外层):：3oz

表面处理：化金
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层数：30层

板材：FR4

板厚：3.0mm

表面处理：沉金