
材质上多采用玻纤环氧树脂(FR-4)基板,表面常镀金或镀锡处理以增强抗氧化性;结构上以4-8层板材堆叠为主,层间通过过孔连通,适配高速信号传输;尺寸则依据SSD规格定制,比如M.22280、M.22242等常见规格都有对应的PCB板尺寸;铜箔厚度一般在1-3盎司,可满足不同功率传输需求。
消费电子领域:是家用电脑、笔记本电脑、移动硬盘等设备中SSD的核心部件,比如M.2接口的PCB板常搭配超薄笔记本使用。
企业与数据中心领域:适配企业级SSD,这类PCB板通常强化了冗余设计和稳定性,可应对7x24小时高强度数据读写,支撑大数据存储与处理工作。
特殊工业领域:经耐高温、抗干扰优化的PCB板,可用于车载存储设备、工业控制嵌入式设备等,适应高低温、多电磁干扰的复杂环境。
层数:6层
板厚:1.6mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:0.8mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色