
控制器PCB电路板是各类电子设备的“控制中枢”,承担信号采集、逻辑运算、指令输出及设备协同等核心任务,其设计会根据应用场景差异化适配,像工业、汽车、消费电子等领域的产品在工艺、性能上差异显著。
分层与布局适配场景:消费电子类控制器PCB多为4层板,平衡成本与性能,布局紧凑适配设备小型化;工业控制器PCB常用4-8层板,通过独立电源层、接地层减少干扰;车规级域控制器PCB因集成多模块,常采用6层及以上高密度布局,部分高端产品还会借助高密度互连技术,在有限空间内实现多线路连接。板厚依据场景定制,工业级多为1.6-2.0mm,车规级则需适配车身振动环境,板厚与加固设计更严苛。
专用基材保障环境适应性:工业场景优先选用高TG值FR-4基材,部分极端环境会搭配聚酰亚胺基材,耐温范围可达-40℃-+105℃;车规级产品多用耐高温、抗老化复合材料,可应对发动机舱125℃高温与寒冷地区-40℃低温的极端工况;消费电子类则以常规FR-4基材为主,兼顾成本与基础稳定性。表面处理上,工业和车规级常用沉金工艺提升耐磨性与焊接稳定性,部分工业板还会涂覆三防漆抵御粉尘、盐雾侵蚀。
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.17mm
最小线距:0.17mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:双层板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.362mm
最小线宽:0.31mm
最小线宽:0.37mm
成品铜厚:1oz
阻焊字符:绿油白字
层数:4层
层线宽/线距:7/7mil
内层线宽/线距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔径:0.6mm
表面处理:沉金、材料:FR4
特殊工艺:混合介质
板厚:1.6mm
板材:FR-4
最小孔径:0.4mm
表面处理:镀金
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1OZ
阻焊:绿油白色
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
表面铜厚:1OZ
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白字
板材:FR4
表面处理工艺:化金/OSP/喷锡
PCB铜厚:1oz
阻焊层:蓝色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
铜厚:1OZ
阻焊层:绿油