突破厚板压合、深孔加工工艺瓶颈,提供载流强、散热优、可靠性高的专属PCB方案
材料:生益TG170
层数:8层
板厚:3.5mm±0.1mm
最小孔径:0.25
最小线宽/线间距:4mil
阻焊层:绿油白字
表面技术:沉金 5U
层数:10层
板厚:10mm±0.1mm
最小孔径:1mm
最小线宽/行距:1.5mm
铜厚度:8OZ
阻焊层:绿油白字
表面技术:沉金8U
层数:12层
材质:RF-4
板厚:4.0mm
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
铜厚:6oz
材料:生益
层数:14层
最小孔径:0.4毫米
板厚:3.3±0.2mm
最小铜厚度:60μm
表面处理:沉金
内层和外层的铜厚度:160微米
承载大电流、抵御高温度,为新能源、工业电源、轨交设备筑牢稳定运行根基
超厚的铜箔设计,能够承受更大的电流,满足高功率电子产品的需求,可支持数百安培的电流传输
厚铜箔具有良好的导热性能,能有效地将热量传导出去,保证电子产品在高功率运行时的稳定
具有更高的热应变耐受性和增强的机械强度,可适应恶劣工况下的长期运行,使用寿命更长
超厚 PCB 板通过精细的线路设计,能确保电信号的稳定、高效传输
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性