10mm超厚PCB板

10mm超厚PCB板是板厚达到10mm的特种印刷电路板，相比常规PCB（0.6-3.2mm）厚度提升3-16倍，且通常搭配10oz以上厚铜箔（约350μm），是专为解决超大电流、超高功率、极端散热需求设计的定制化产品，在高负荷电子设备中具有不可替代的作用。

多层压合控制
采用“分步压合+恒温恒压工艺”，通过多次小压力压合替代单次高压，避免10mm厚基板与多层铜箔之间产生气泡、分层，确保层间结合力达1.8kg/cm以上，满足IPC工业可靠性标准。
深孔加工精度
针对10mm厚板的深孔（孔径0.3-1.0mm，深径比超10:1），采用“高频高速钻+啄钻工艺”，搭配金刚石涂层钻刀，控制孔壁粗糙度Ra≤1.5μm，避免孔壁铜层断裂，保障信号与电流传输稳定性。
厚铜蚀刻优化
采用“酸性蚀刻+二次修正工艺”，针对10oz以上厚铜，通过调整蚀刻液浓度与喷淋压力，控制侧蚀量≤20μm，实现线宽精度±0.1mm，满足复杂线路的精细布局需求。

新能源领域：车载高压配电盒（PDU）、储能变流器（PCS），适配1000V以上高压、500A以上大电流需求；
工业电力领域：大功率UPS不间断电源、高压变频器，耐受长期高负荷运行，减少设备故障率；
轨道交通领域：列车牵引变流器、辅助电源模块，抵御振动、高低温（-40℃-85℃）等恶劣环境；
航空航天领域：机载雷达电源、卫星供电单元，满足轻量化与高可靠性双重要求，保障极端工况下的稳定供电。